恒生科技指数转跌,此前一度涨超1%;恒指涨幅收窄至0.48%
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      上市(shì )公司中,先导智(zhì )能固态电池(chí )设备(bèi )已进入欧美日韩(hán )及国(guó )内头部电池(chí )企业供应链,与(yǔ )多家行业领军企(qǐ )业达(dá )成深度合作(zuò )。其(qí )干法电极、电解(jiě )质膜、高速(sù )叠片(piàn )及等静压等关键(jiàn )设备,均有在全(quán )球多个国家和地(dì )区成功交付的案(àn )例。普利特布局(jú )固态(tài )电池研究,构建(jiàn )了“混合固(gù )液-准(zhǔn )固态-全固态”三(sān )级研发体系,进(jìn )行固态电解(jiě )质在(zài )新产品中应用的(de )尝试(shì ),展开对外(wài )技术合作、联合(hé )开发。目前半固(gù )态电(diàn )池已处于量(liàng )产阶(jiē )段。光华科技固(gù )态电池材料(liào )产品(pǐn )与下游客户处于(yú )产品送样检测及(jí )优化阶段,可根(gēn )据市场需求进行(háng )扩产(chǎn )。

      上市(shì )公司(sī )中,智微智(zhì )能针(zhēn )对具身智能(néng ),推(tuī )出了基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等(děng )核心芯片平台的(de )大小脑控制(zhì )器产(chǎn )品线,可广泛应(yīng )用于(yú )工业机器人(rén )、AGV/AMR移动机器人、服务类机器人、人形(xíng )机器人等多(duō )种应(yīng )用场景。天奇股(gǔ )份已投建无(wú )锡市(shì )具身智能机器人(rén )工业数据采集与(yǔ )实训中心项目,拟通过真实环境(jìng )模拟(nǐ )和训练,提(tí )升AI系(xì )统对复杂环(huán )境的(de )适应能力,实现(xiàn )机器人“场景-数(shù )据-模型-应用”闭(bì )环,着力攻(gōng )克具(jù )身智能机器人应(yīng )用共(gòng )性技术难题(tí )。埃斯顿参股的(de )埃斯顿酷卓发布(bù )了第(dì )二代人形机(jī )器人(rén )Codroid 02,这款人形机器(qì )人从自主核(hé )心部(bù )件、智能架构创(chuàng )新、全场景工业(yè )落地三个维度全(quán )面展现了其在具(jù )身智(zhì )能领域的最(zuì )新成(chéng )果。

      上(shàng )市公(gōng )司中,大为(wéi )股份(fèn )产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系列,满足数据(jù )中心、车规(guī )级等(děng )多元化需求,并(bìng )通过(guò )瑞芯微、晶(jīng )晨半导体等SoC平台(tái )认证,支持AI手机(jī )、AIPC、AI服务器等应(yīng )用需(xū )求,强化在AI等高(gāo )端领域的市(shì )场竞(jìng )争力。太龙股份(fèn )子公司博思达科(kē )技有存储芯片解(jiě )决方案,产品涵(hán )盖存(cún )储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态(tài )硬盘|SSD、嵌入(rù )式存(cún )储|eMMC、内存产(chǎn )品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

      智能体是(shì )人工智能(AI)领域中(zhōng )的一个重要(yào )概念(niàn ),是指能够自主(zhǔ )感知(zhī )环境、做出(chū )决策并执行行动(dòng )的智能实体,它(tā )可以(yǐ )是一个程序(xù )、一(yī )个系统或是一个(gè )机器人。中(zhōng )国工(gōng )程院院士邬贺铨(quán )近日表示,人工(gōng )智能将从生成式(shì )大模型向AI Agent(人工智(zhì )能体(tǐ ))和Agentic AI(代理式人(rén )工智(zhì )能)发展,互(hù )联网(wǎng )将进入智能(néng )体时(shí )代。中航证券分(fèn )析指出,智能体(tǐ )能力跃迁,AI Agent商业(yè )化拐点临近。大(dà )模型(xíng )进入智能体(tǐ )执行(háng )时代,AI应用(yòng )落地与政策支持(chí )共振(zhèn )加速。2025年将(jiāng )是AI Agent能(néng )力平台化元年,国内外大模(mó )型能(néng )力从“内容生成(chéng )”跃迁至“流程(chéng )代理”,技术范(fàn )式跃迁与商业价(jià )值转(zhuǎn )化正同步加(jiā )速。

      机构称(chēng )基本(běn )面与政策面(miàn )共振(zhèn ),AI有望帮助该行业实现价值重估(gū )

      上市公司中(zhōng ),利柏特承接的(de )核电(diàn )气体分离装(zhuāng )置用(yòng )于核电制氦(hài ),是热核聚变实(shí )验堆(duī )辅助装备之一。航天晨光瞄准核(hé )聚变能源战(zhàn )略方(fāng )向,与国内核聚(jù )变行业的科研院(yuàn )所深度绑定,形成技术创新能力(lì )与工(gōng )程实施能力(lì )深度(dù )整合的协作(zuò )模式(shì ),并承制了(le )目前(qián )国内最大的核聚变试验装置BEST关键(jiàn )部件杜瓦系统,突破了超大型装(zhuāng )置高(gāo )精度装配制(zhì )造的(de )关键工艺瓶(píng )颈,填补核聚变(biàn )国际(jì )空白和中国核电(diàn )(裂变领域)的国内(nèi )空白,力争(zhēng )形成(chéng )核聚变高端装备(bèi )技术制造体系。精达股份参股的上海超导申请的(de )上市(shì )辅导工作已(yǐ )完成(chéng )。

      据媒(méi )体报(bào )道,近日北(běi )京纯(chún )锂新能源科技有限公司正式发布(bù )公司第一代全固(gù )态电池产品解决(jué )方案(àn )。纯锂新能(néng )源CEO杨(yáng )帆表示:“经过多年潜心研(yán )发与(yǔ )工程攻坚,我们(men )已跨越全固态电(diàn )池产业化的(de )三座(zuò )大山,可控成本(běn )、可规模量产、可商业应用。基于此,纯锂全固(gù )态电(diàn )池产品将率(lǜ )先应(yīng )用于电动自(zì )行车(chē )换电和储能(néng )等场(chǎng )景,实现该技术在全球商业化应(yīng )用中零的突破。”

      AI需求爆发(fā ),拉(lā )动PCB产业链量(liàng )价齐(qí )升。兴业证(zhèng )券指出,海外扩(kuò )产周(zhōu )期拉长,高阶PCB供(gòng )需缺口有望拉大(dà )。根据测算(suàn ),2025-2027年(nián )算力PCB需求规模分(fèn )别达到525、864和1192亿元(yuán ),增速分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器(qì )PCB需求(qiú )增长最快,2027年有(yǒu )望达到600亿元(yuán ),贡(gòng )献一半以上(shàng )的规(guī )模。根据扩产规划,2025年开始产能(néng )趋紧,2026-2027年供需缺(quē )口将扩大,缺口(kǒu )比例(lì )分别为10%和16%,因此(cǐ )算力PCB行业有(yǒu )望维持数年的高(gāo )景气(qì )度。

      上市公(gōng )司中,横店东磁(cí )技术路线以(yǐ )N型TOPCon为(wéi )主,重点通过开(kāi )发相关技术,并(bìng )逐步技改产线以提升电池效率、组件(jiàn )功率。通威(wēi )股份(fèn )已形成8万吨高纯(chún )晶硅产能,实现(xiàn )TOPcon、HJT、背接触(BC)电池、钙钛矿/硅叠层(céng )电池等技术路线(xiàn )研发的全面布局(jú ),并(bìng )在N型电池方(fāng )面持(chí )续突破,各(gè )项产品指标处于(yú )行业(yè )领先。

  • 直接讲解
  • 2026-02-25

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  上市(shì )公司(sī )中,智微智(zhì )能针(zhēn )对具身智能(néng ),推(tuī )出了基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等(děng )核心芯片平台的(de )大小脑控制(zhì )器产(chǎn )品线,可广泛应(yīng )用于(yú )工业机器人(rén )、AGV/AMR移动机器人、服务类机器人、人形(xíng )机器人等多(duō )种应(yīng )用场景。天奇股(gǔ )份已投建无(wú )锡市(shì )具身智能机器人(rén )工业数据采集与(yǔ )实训中心项目,拟通过真实环境(jìng )模拟(nǐ )和训练,提(tí )升AI系(xì )统对复杂环(huán )境的(de )适应能力,实现(xiàn )机器人“场景-数(shù )据-模型-应用”闭(bì )环,着力攻(gōng )克具(jù )身智能机器人应(yīng )用共(gòng )性技术难题(tí )。埃斯顿参股的(de )埃斯顿酷卓发布(bù )了第(dì )二代人形机(jī )器人(rén )Codroid 02,这款人形机器(qì )人从自主核(hé )心部(bù )件、智能架构创(chuàng )新、全场景工业(yè )落地三个维度全(quán )面展现了其在具(jù )身智(zhì )能领域的最(zuì )新成(chéng )果。

  上(shàng )市公(gōng )司中,大为(wéi )股份(fèn )产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系列,满足数据(jù )中心、车规(guī )级等(děng )多元化需求,并(bìng )通过(guò )瑞芯微、晶(jīng )晨半导体等SoC平台(tái )认证,支持AI手机(jī )、AIPC、AI服务器等应(yīng )用需(xū )求,强化在AI等高(gāo )端领域的市(shì )场竞(jìng )争力。太龙股份(fèn )子公司博思达科(kē )技有存储芯片解(jiě )决方案,产品涵(hán )盖存(cún )储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态(tài )硬盘|SSD、嵌入(rù )式存(cún )储|eMMC、内存产(chǎn )品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

  智能体是(shì )人工智能(AI)领域中(zhōng )的一个重要(yào )概念(niàn ),是指能够自主(zhǔ )感知(zhī )环境、做出(chū )决策并执行行动(dòng )的智能实体,它(tā )可以(yǐ )是一个程序(xù )、一(yī )个系统或是一个(gè )机器人。中(zhōng )国工(gōng )程院院士邬贺铨(quán )近日表示,人工(gōng )智能将从生成式(shì )大模型向AI Agent(人工智(zhì )能体(tǐ ))和Agentic AI(代理式人(rén )工智(zhì )能)发展,互(hù )联网(wǎng )将进入智能(néng )体时(shí )代。中航证券分(fèn )析指出,智能体(tǐ )能力跃迁,AI Agent商业(yè )化拐点临近。大(dà )模型(xíng )进入智能体(tǐ )执行(háng )时代,AI应用(yòng )落地与政策支持(chí )共振(zhèn )加速。2025年将(jiāng )是AI Agent能(néng )力平台化元年,国内外大模(mó )型能(néng )力从“内容生成(chéng )”跃迁至“流程(chéng )代理”,技术范(fàn )式跃迁与商业价(jià )值转(zhuǎn )化正同步加(jiā )速。

  机构称(chēng )基本(běn )面与政策面(miàn )共振(zhèn ),AI有望帮助该行业实现价值重估(gū )

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  据媒(méi )体报(bào )道,近日北(běi )京纯(chún )锂新能源科技有限公司正式发布(bù )公司第一代全固(gù )态电池产品解决(jué )方案(àn )。纯锂新能(néng )源CEO杨(yáng )帆表示:“经过多年潜心研(yán )发与(yǔ )工程攻坚,我们(men )已跨越全固态电(diàn )池产业化的(de )三座(zuò )大山,可控成本(běn )、可规模量产、可商业应用。基于此,纯锂全固(gù )态电(diàn )池产品将率(lǜ )先应(yīng )用于电动自(zì )行车(chē )换电和储能(néng )等场(chǎng )景,实现该技术在全球商业化应(yīng )用中零的突破。”

  AI需求爆发(fā ),拉(lā )动PCB产业链量(liàng )价齐(qí )升。兴业证(zhèng )券指出,海外扩(kuò )产周(zhōu )期拉长,高阶PCB供(gòng )需缺口有望拉大(dà )。根据测算(suàn ),2025-2027年(nián )算力PCB需求规模分(fèn )别达到525、864和1192亿元(yuán ),增速分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器(qì )PCB需求(qiú )增长最快,2027年有(yǒu )望达到600亿元(yuán ),贡(gòng )献一半以上(shàng )的规(guī )模。根据扩产规划,2025年开始产能(néng )趋紧,2026-2027年供需缺(quē )口将扩大,缺口(kǒu )比例(lì )分别为10%和16%,因此(cǐ )算力PCB行业有(yǒu )望维持数年的高(gāo )景气(qì )度。

  上市公(gōng )司中,横店东磁(cí )技术路线以(yǐ )N型TOPCon为(wéi )主,重点通过开(kāi )发相关技术,并(bìng )逐步技改产线以提升电池效率、组件(jiàn )功率。通威(wēi )股份(fèn )已形成8万吨高纯(chún )晶硅产能,实现(xiàn )TOPcon、HJT、背接触(BC)电池、钙钛矿/硅叠层(céng )电池等技术路线(xiàn )研发的全面布局(jú ),并(bìng )在N型电池方(fāng )面持(chí )续突破,各(gè )项产品指标处于(yú )行业(yè )领先。

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