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　　中信证券也同样表示，豆包大模型表现超预期，体现(xiàn )字节跳(tiào )动在(zài )AI的(de )投入(rù )形(xíng )成正反(fǎn )馈(kuì )，国(guó )内AI产业追赶海外的效果开始体现，国内龙头公司有望加速在AI领(lǐng )域的投(tóu )入。参(cān )考海外(wài )，北美(měi )互联网(wǎng )龙头已连续多个季度加大AI投入，Meta的资本开支占收比超20%，而国内(nèi )互联(lián )网(wǎng )龙头(tóu )资(zī )本开支(zhī )占(zhàn )比均(jun1 )远低于(yú )10%，中美科技巨头AI投入强度差距较大，预计国内巨头资本(běn )开支有(yǒu )一定(dìng )的(de )提升(shēng )空(kōng )间。看(kàn )好国内(nèi )AI投入加大对AIDC、高速交换机、光模块、AEC、液冷等领域的拉动。

　　多个(gè )基于(yú )DeepSeek大(dà )模型细(xì )分(fèn )产品(pǐn )发布

　　AI大模型技术与应用发展峰会将于12月27日13:00-18:00在上海模速空间举办。

　　豆(dòu )包App小(xiǎo )范(fàn )围内测(cè )最(zuì )新语(yǔ )音模式

　　小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工(gōng )艺制程(chéng )。这(zhè )是(shì )中国(guó )内(nèi )地3nm芯片(piàn )设计的(de )一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联(lián )发科后(hòu )，全(quán )球(qiú )第四家(jiā )发(fā )布自(zì )主研发(fā )设计3nm制程手机处理器芯片的企业。中原证券邹臣认为，AI大模型(xíng )持续(xù )迭(dié )代升(shēng )级(jí )，特别(bié )是(shì )以DeepSeek为(wéi )代表的大模型技术开源化，DeepSeek通过技术创新实现大模型训练及推(tuī )理极高(gāo )性价(jià )比(bǐ )，为(wéi )端(duān )侧AI应用(yòng )发展带(dài )来颠覆性变革。AI耳机、AI眼镜等产品出货量处于快速增长中，端(duān )侧AI推动(dòng )AIoT加速(sù )发(fā )展，并(bìng )有(yǒu )望助(zhù )力SoC厂商(shāng )持续高速成长，建议关注SoC厂商投资机会。

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