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　　跨境(jìng )电商兴起，这一必要(yào )基础设施走向台前(qián )

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　　工信部印发(fā )《“工业母机+”百行(háng )万企产需对接活动(dòng )实施方案》(下(xià )称《方案》)，旨在(zài )推(tuī )动工业母机创新产(chǎn )品推广应用，促进(jìn )工业母机产业(yè )链(liàn )融通发展。活动于(yú )2024年7月启动，持(chí )续至(zhì )2027年年底，并将(jiāng )采(cǎi )取“线下线上”相(xiàng )结合的方式开(kāi )展。

　　工信部印(yìn )发《“工业母机+”百(bǎi )行万企产需对(duì )接活(huó )动实施方案》(下称《方案》)，旨在(zài )推动工业母机创新(xīn )产品推广应用(yòng )，促(cù )进工业母机产(chǎn )业(yè )链融通发展。活动(dòng )于2024年7月启动，持续(xù )至2027年年底，并(bìng )将(jiāng )采取“线下线上”相结合的方式(shì )开展(zhǎn )。

　　华鑫证(zhèng )券(quàn )毛正分析指出，随(suí )着人工智能的(de )兴起(qǐ )，对高算力和(hé )带宽的需求推动了存(cún )储的发展。相(xiàng )较于(yú )传统的DRAM，HBM技术(shù )采用垂直堆叠DDR芯片(piàn )与(yǔ )GPU封装实现高带宽、低延迟和低功(gōng )耗，突破了传统内(nèi )存(cún )的限制，适应AI时代(dài )的新需求。目(mù )前全(quán )球市场由海力(lì )士(shì )、三星和美光主导(dǎo )，中国厂商也(yě )在积(jī )极推进HBM国产化(huà )，市场供需缺口仍持(chí )续扩大，DRAM涨价(jià )周期(qī )叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨，市场规模预计(jì )在2024年(nián )达到约70亿美金(jīn )。值得一提的是，今(jīn )年5月，SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今年SK海(hǎi )力士(shì )的HBM芯片已经售(shòu )罄(qìng )，同时，2025年的HBM芯片(piàn )也几乎已经全(quán )部预(yù )定。

　　创纪(jì )录(lù )！国家电网2024年电网(wǎng )投资将首超6000亿(yì )元

　　AI赋能后价格(gé )涨(zhǎng )10倍，机构称该细分(fèn )行业量价齐升(shēng )

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