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　　近期海(hǎi )外大(dà )模型(xíng )密集更新，包括xAI、谷歌、Anthropic等在(zài )内的(de )海外(wài )知名大模型厂商纷纷更新(xīn )自家(jiā )的大(dà )模型，并在(zài )性能上持续提升。海外大模型(xíng )的持(chí )续演(yǎn )进，正逐步带动海外AI应用(yòng )进入(rù )落地(dì )阶段，其外在体现便是海外大(dà )模型(xíng )调用(yòng )量的大幅提(tí )升。而大模型调用(yòng )量的提升，进一(yī )步催生了对于算力(lì )基础设施的(de )需求(qiú )。在(zài )训练+推理算力需求同步爆发的(de )情况(kuàng )下，大厂Capex将有望持续保持高增(zēng )，进(jìn )而带(dài )动算力(lì )基础(chǔ )设施产业进入高景(jǐng )气周期。中(zhōng )信证(zhèng )券研(yán )报称，政策端支持有望加(jiā )大，促进(jìn )AI产业链持续繁荣。多重力量共(gòng )振下(xià )，AI产(chǎn )业链有望持(chí )续加速，迎来新一(yī )轮投资机遇(yù )。

　　上海人工智能实(shí )验室近日发(fā )布超(chāo )大规(guī )模跨域混训技术方案

　　据媒(méi )体报(bào )道，工业和信息化部总工程师(shī )谢少(shǎo )锋18日(rì )在国新(xīn )办新(xīn )闻发布会上表示，下一步，持(chí )续培(péi )育发(fā )展动能。组织实施国家科(kē )技重(chóng )大专(zhuān )项和国家重点研发计划，开展(zhǎn )专项(xiàng )行动(dòng )，培育新产(chǎn )业、打造新动能，加快发展生(shēng )物制(zhì )造、低空产业。推(tuī )动人形机器(qì )人、元宇(yǔ )宙、脑机接口等未来产业创新(xīn )发展(zhǎn )，超(chāo )前布局新领域新赛道。

　　西(xī )南证券分析(xī )表示(shì )，国家战略聚焦低(dī )空经济新赛(sài )道，地方(fāng )加速政策配套与资源倾斜(xié )，低(dī )空物(wù )流、低空旅游等应用场景先行(háng )，头(tóu )部厂(chǎng )商订单加速(sù )落地，产业链规模(mó )化发展态势(shì )渐显(xiǎn )。根据赛迪智库数(shù )据，2023年中国(guó )低空(kōng )经济(jì )规模达5059.5亿元(增速33.8%)，预计2026年突破(pò )万亿(yì )，复(fù )合增长率约30%。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，汉威科技(jì )的新(xīn )型脑机接口微纳传(chuán )感器目前尚(shàng )处于(yú )研究(jiū )阶段，未来将积极与客户(hù )企业(yè )探讨(tǎo )应用场景及解决方案，加快产(chǎn )品实(shí )际应(yīng )用进度(dù )。创(chuàng )新医疗参股的博灵(líng )脑机是以脑(nǎo )机接(jiē )口技术和高端医疗(liáo )器械为核心(xīn )的科(kē )技型(xíng )企业，博灵脑机C端产品已进入(rù )批量(liàng )生产(chǎn )阶段，预计将于2025年陆续实现上(shàng )市销售。爱(ài )朋医(yī )疗控股成立的深圳(zhèn )朋睿脑科学(xué )技术(shù )有限(xiàn )公司，主要依托脑机接口和柔(róu )性传(chuán )感器、智能算法等技术，从事(shì )神经(jīng )系统(tǒng )疾病诊(zhěn )断、认知训练、睡眠监(jiān )测等领域脑(nǎo )疾病(bìng )相关数字化诊疗产品及平台研(yán )发。

　　国泰海通证券表示，固态电池(chí )产业(yè )迭代(dài )正式开启，从0到1加速。2025年以来(lái )，固态电池(chí )产业(yè )化进展持续加速。固态电池具(jù )备高(gāo )能量(liàng )密度、高安全性，能够满足车(chē )端、低空、人形机器人等领域的特(tè )殊需(xū )求。当前半(bàn )固态(tài )电池已实现装车，产业化进程(chéng )早于(yú )全固态电池。人形机器人、低(dī )空等(děng )成本(běn )敏感度相对较低的领域，固态(tài )电池(chí )应用(yòng )早于车端。

　　上市公司中，铂科新材芯(xīn )片电(diàn )感可以应用于ASIC芯片(piàn )，起到为其(qí )前端(duān )供电(diàn )的作用，并具有小型化、耐大(dà )电流(liú )的特性。兴森科技IC封装基板为(wéi )芯片(piàn )封装(zhuāng )的原材(cái )料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域(yù )，技术能力可以满足先进封装(zhuāng )需求(qiú )。国(guó )科微具备提供ASIC相关服务的能力(lì )。公(gōng )司AI边(biān )缘计算芯片的研发是基于大模(mó )型底层架构(gòu )设计(jì )的算力芯片，同时(shí )可兼容传统(tǒng )CNN架构(gòu )，因(yīn )此其能效较高，是公司在大算(suàn )力NPU领(lǐng )域取得的阶段性突破。

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