A股主要指数拉升,创业板指涨超1%,沪指涨0.19%,深证成指涨0.55%!芯片、稀土、短剧、CPO板块领涨,近4000股上涨
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      这类半导体材料性能(néng )优势(shì )突出,是(shì )未来(lái )行业(yè )发展(zhǎn )的重(chóng )要方向

      媒体报道,近期,多家企业陆续披露了其在固(gù )态电池领域的(de )最新(xīn )进展(zhǎn )和量(liàng )产时(shí )间。业界认为(wéi ),凭借高能量密度、高安全性和快速充电能力,固态电池(chí )有望(wàng )成为(wéi )下一(yī )代电(diàn )池的(de )主流(liú )技术(shù )路线之一。随着技术研发与成本瓶颈不断突破,固态电池(chí )的产(chǎn )业化进程(chéng )正在(zài )加速(sù ),未(wèi )来有(yǒu )望在低空经济、机器人、新能源汽车等多重场景得到广泛(fàn )应用。

      上(shàng )海证(zhèng )券研(yán )报指(zhǐ )出,2025年4月(yuè )全球半导(dǎo )体销售额实现同比环比双增长;SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月(yuè )份的(de )全球(qiú )半导(dǎo )体销(xiāo )售额(é )在2025年(nián )首次出现环比增长,在美洲和亚太地区销售额增加的推动(dòng )下,全球市场(chǎng )继续(xù )实现(xiàn )同比(bǐ )增长(zhǎng )。与此同时,在对人工智能、云基础设施和先进消费电子(zǐ )产品的需求推(tuī )动下(xià ),新(xīn )的WSTS行(háng )业预(yù )测表(biǎo )明,2025年全(quán )球市场将稳步增长。”上海证券认为,电子半导体2025年或正(zhèng )在迎(yíng )来全(quán )面复(fù )苏,产业(yè )竞争(zhēng )格局(jú )有望加速出清修复,产业盈利周期和相关公司利润有望持(chí )续复(fù )苏。

      上海(hǎi )超导(dǎo )科创(chuàng )板IPO获(huò )受理,拟募资12亿元

      相较于硅基半导体,以碳化硅和氮(dàn )化镓为代表的(de )宽禁(jìn )带半(bàn )导体(tǐ )在材(cái )料端(duān )至器件端(duān )的性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温(wēn )等特(tè )点,是未(wèi )来半(bàn )导体(tǐ )行业(yè )发展的重要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电(diàn )子饱(bǎo )和漂(piāo )移速(sù )率和(hé )高热导率等特性,使其在电力电子器件等应用中发挥着至(zhì )关重要的作用(yòng )。碳(tàn )化硅(guī )材料(liào )在功(gōng )率半导体器件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜(qián )力。光大(dà )证券(quàn )指出(chū ),随(suí )着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将随之快速增长。国(guó )内碳(tàn )化硅衬底(dǐ )企业(yè )持续(xù )投资(zī )扩张(zhāng )产能,有望持续扩大市场份额。

      自2021年起,随着工业级(jí )无人机在农林(lín )植保(bǎo )、测(cè )绘地(dì )理信(xìn )息、工业巡检(jiǎn )、快递物流、应急救援、安防监控等多个应用领域加速渗(shèn )透,其应(yīng )用场(chǎng )景随(suí )技术(shù )的不(bú )断革(gé )新而日益丰富,全球及中国民用无人机产业已从“消费级(jí )主导(dǎo )”迈向“工业(yè )级驱(qū )动”的新(xīn )阶段。市场分析认为,在低空经济政策红利持续释放、空(kōng )域管理改革深(shēn )化国(guó )家战(zhàn )略政(zhèng )策的(de )强力驱动下,无人机行业迎来规模化、智能化发展的关键窗口期。随着(zhe )各地(dì )低空(kōng )经济(jì )基础(chǔ )设施(shī )逐步启动(dòng )建设,以及应急、林业、智慧政务、城市物流等新兴场景(jǐng )的示(shì )范项目,低空(kōng )经济(jì )相关(guān )项目(mù )有望加速落地执行,行业需求有望从试点验证转向多点爆(bào )发。

      公司(sī )方面(miàn ),德(dé )明利(lì )主营(yíng )业务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化(huà ),包(bāo )括但(dàn )不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向(xiàng )。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      据媒体报(bào )道,第55届巴黎(lí )国际(jì )航空(kōng )航天(tiān )展览(lǎn )会上,来自深圳龙岗的联合飞机集团携其重磅新品铂影T1400纵列式无人直升(shēng )机与(yǔ )镧影(yǐng )R6000倾转(zhuǎn )旋翼(yì )机闪(shǎn )亮登场,向世界展示我国低空智能装备领域的技术实力与产业布局(jú )深度(dù )。种(zhǒng )种优(yōu )越的(de )性能(néng ),让(ràng )这款(kuǎn )无人机成为全场“最靓的仔”。

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  • 2026-03-02

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