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　　据中国航空工(gōng )业集团官微(wēi )消息(xī )，近日(rì )，AG600批(pī )产首架机(1101架)完成总装(zhuāng )下线。目前(qián )，AG600批(pī )产第二架机(jī )(1102架)已完成发动机、起(qǐ )落架(jià )等系统(tǒng )大件(jiàn )安装和全机(jī )线束导通绝缘，正开(kāi )展航(háng )电系统测试(shì )工作。批产(chǎn )第三架机(1103架)也(yě )已完成机翼(yì )、垂平尾等(děng )大部件对接(jiē )，进入系统安(ān )装阶段。

　　据海关总(zǒng )署最(zuì )新公布的数据显示，4月份，按美(měi )元计(jì )，我国(guó )出口(kǒu )同比增长8.1%，继续保持(chí )增长态势。中信(xìn )建投证券韩(hán )军认为，面对“关税(shuì )战”，我国(guó )外贸(mào )企业经受了(le )考验，展现了我国外(wài )贸强(qiáng )大的韧性。中邮证券曾(céng )凡喆认为，我(wǒ )国跨国企业(yè )数量众多，物流需求极(jí )其分散，且对(duì )于中小企业(yè )而言，自建(jiàn )物流(liú )体系成本高，因此往(wǎng )往选择货代(dài )服务(wù )满足其(qí )物流(liú )需求。

　　上市公司(sī )中，仕佳光(guāng )子主(zhǔ )营产品中的(de )PLC光分路器芯片、AWG芯片(piàn )、DFB激(jī )光器芯(xīn )片等(děng )系列产品属(shǔ )于光芯片产业，处于(yú )产业(yè )链上游核心(xīn )位置，技术(shù )要求高，工艺(yì )制程复杂，存在研发周(zhōu )期长、投入(rù )大、风险高等(děng )特点，具有(yǒu )较高的进入(rù )壁垒(lěi )，占据了产业链的价(jià )值制高点。太辰(chén )光表示(shì )，保(bǎo )偏光纤是保偏连接器(qì )的关键原材(cái )料，保偏光纤连(lián )接器是CPO方案的关键器(qì )件。公司可(kě )根据(jù )客户需求研(yán )发、制造保偏光纤连(lián )接器(qì )产品。罗博(bó )特科在维护(hù )已有客户同时(shí )，在硅光和(hé )CPO领域新增了(le )如英伟达、台积电等重要(yào )客户。目前(qián )，ficonTEC已向台积(jī )电交(jiāo )付相关微组装设备，适用于台积(jī )电目(mù )前的CPO封(fēng )装技(jì )术路线。

　　生成式(shì )AI爆发驱动，该领(lǐng )域产业化进(jìn )程继续加速

　　上市(shì )公司(sī )中，远(yuǎn )东股(gǔ )份研发的人(rén )形机器人线缆包含手(shǒu )指、关节和本体(tǐ )用电线及线(xiàn )束，数据采集(jí )用信号传输(shū )线缆及线束(shù )，视频信号(hào )高速传输线缆(lǎn )及线束，所(suǒ )有线缆均采(cǎi )用了(le )高强度和高柔韧性导(dǎo )体，包覆高(gāo )强度(dù )和抗疲(pí )劳的(de )绝缘和护套材料，具(jù )有非常优异(yì )的抗(kàng )弯折和扭转(zhuǎn )性能。目前已在优必(bì )选的(de )人形机(jī )器人(rén )上面应用，智元的人形机器人已(yǐ )送样(yàng )试验，同步(bù )对接机器人(rén )行业内其他优(yōu )质/技术领先(xiān )客户。中鼎(dǐng )股份作为墨(mò )甲机器人核心(xīn )零部件战略(luè )供应商，公(gōng )司深度参与产品研发，为(wéi )墨甲机器人(rén )量身(shēn )打造橡(xiàng )胶类(lèi )核心零部件33项，其中(zhōng )人形机器人(rén )组件(jiàn )22项，机器狗(gǒu )组件11项，主在耐损、抗冲(chōng )击与轻(qīng )量化(huà )领域为机器(qì )人的灵活交互和坚固(gù )耐久(jiǔ )提供可靠保(bǎo )障。江苏雷(léi )利正在积极拓(tuò )展机器人零(líng )部件、灵巧(qiǎo )手等产品的(de )市场，与下游(yóu )客户保持良(liáng )好的沟通。公司是蔚蓝科技四足机器(qì )人关节执行(háng )器供(gòng )应商，控股(gǔ )子公司鼎智科技获评(píng )智元机器人(rén )优秀(xiù )合作伙伴。

　　硅光模块优势明(míng )显，是后摩(mó )尔时(shí )代的关键技(jì )术选择。根据博通的(de )数据(jù )，硅光方案(àn )节省30%的器件(jiàn )，从而降低成(chéng )本。CPO意为共(gòng )封装光学，该技术特点(diǎn )在于将硅光模(mó )块和CMOS芯片用(yòng )先进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成在一起，以此实现光(guāng )通信(xìn )模块更(gèng )低功(gōng )耗、更小体积和更快(kuài )的传输速率(lǜ )，主(zhǔ )要用于数据(jù )中心领域。在本轮AIGC革(gé )命的驱动下(xià )，CPO技(jì )术产业化进(jìn )程继续加速。生成式(shì )AI的爆(bào )发式增长正(zhèng )在重塑全球(qiú )算力格局。CPO作为解决AI集群(qún )通信瓶颈的(de )关键技术，其应用场景从(cóng )数据中心短(duǎn )距互联向超(chāo )算中心长距传输延伸，是(shì )未来数据中(zhōng )心、云计算(suàn )、人(rén )工智能等领域的重要(yào )支撑。有国(guó )际权(quán )威研究机构(gòu )发布报告预测，CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万(wàn )美元(yuán )增长至2030年的(de )81亿美元，年复合增长(zhǎng )率达(dá )137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大模(mó )型和生成式AI的爆发驱动，AI算力集群需(xū )要高带宽、低延迟且节能(néng )的光互联方(fāng )案，以连接(jiē )数百万GPU。

　　2025年6月27日-29日，第三届低空(kōng )(苏州)产业创(chuàng )新生(shēng )态大会暨2025数字低空大(dà )会将举行。

　　我国将部署(shǔ )建设10个国家数据要素(sù )综合试验区(qū )

　　模拟芯片是(shì )用于处理模拟信号的(de )芯片(piàn )，在电子设(shè )备管理领域(yù )具备电能变换、分配(pèi )、检(jiǎn )测以及信号(hào )的放大、转(zhuǎn )换等功能。模(mó )拟芯片市场(chǎng )作为半导体(tǐ )行业的重要组成部分，市(shì )场规模增长(zhǎng )主要得益于(yú )消费(fèi )电子、汽车电子、工(gōng )业控制等领(lǐng )域的(de )长期需求支(zhī )撑，以及人工智能(AI)、高性能计算(suàn )、新(xīn )能源汽车等(děng )新兴领域的推动。中(zhōng )信证(zhèng )券研报表示(shì )，经历近6个(gè )季度的调整，结合欧(ōu )美7家(jiā )主要模拟芯(xīn )片企业一季(jì )报数据，以及(jí )企业自身公(gōng )开表述等，中信证券判断本轮全球模(mó )拟芯片库存(cún )周期已基本(běn )触底(dǐ )。

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