A股AI眼镜概念股走强,国星光电、比依股份涨停,纬达光电涨13%,佳禾智能、雷神科技、博士眼镜、天键股份跟涨
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      中国(guó )光伏行业协会召开(kāi )防止储能“内卷式”恶(è )性竞争专题座谈会(huì )

      机(jī )构预计,2025年中国(guó )新(xīn )型储能新增装机有(yǒu )望超(chāo )过50GW。国海证券表示(shì ),光储经济性驱动能源(yuán )转(zhuǎn )型,降本激发缺(quē )电(diàn )市场(chǎng )刚性需求爆发,看(kàn )好全球能源新时代背景(jǐng )下,储能各场景需(xū )求(qiú )加速。

      上市公司(sī )中(zhōng ),璞泰来铝塑膜(mó )业(yè )务正(zhèng )积极开拓固态和半(bàn )固态电池市场,正在向(xiàng )下游客户送样测试(shì )中(zhōng )。公(gōng )司在新能源自动(dòng )化(huà )装备业务在稳健经(jīng )营的(de )基础上,不断取得(dé )在锂电材料设备及固态(tài )电(diàn )池工艺装备领域(yù )的(de )突破(pò )。利元亨目前相(xiàng )关(guān )设备已成功导入国(guó )内头(tóu )部企业首条硫化物(wù )全(quán )固态电池项目,并通(tōng )过(guò )-50℃露点干燥环境(jìng )等(děng )严苛(kē )工艺验证。曼恩斯(sī )特在固态电池领域已初(chū )步完成“湿法+干法(fǎ )”工艺(yì )装备的双线布局(jú ),其中在干法前段设(shè )备、陶瓷化材料应用、双层涂布及自动闭环控(kòng )制(zhì )等方面均有较深(shēn )的(de )技术(shù )沉淀。

      据媒(méi )体(tǐ )报道,量子计算机(jī )公司(sī )D-Wave宣布,其退火量子(zǐ )计(jì )算机在解决复杂磁性(xìng )材(cái )料模拟问题时,性(xìng )能超(chāo )越了世界上最强大(dà )的传统超级计算机之一(yī ),标志着量子计算(suàn )在(zài )现实(shí )世界问题上的巨(jù )大(dà )突破。

      近日,中油(yóu )资本公告称,公司(sī )拟出资6.55亿元,与中国石(shí )油(yóu )集团、中国石油(yóu )股(gǔ )份以(yǐ )自有资金按原有(yǒu )持(chí )股比例共同向昆仑(lún )资本(běn )进行增资,用于投(tóu )资(zī )可控核聚变项目。事(shì )实(shí )上,昆仑资本已(yǐ )有(yǒu )在手(shǒu )核聚变项目。天眼(yǎn )查显示,2024年6月,昆仑资(zī )本拟出资29亿元,取(qǔ )得(dé )聚变新能(安徽)有限公(gōng )司(sī )(下称,聚变新能)20%股(gǔ )份,认缴出资日期为2025年(nián )6月30日。

      据行业媒体(tǐ )报(bào )道,三星电子在(zài )高(gāo )端存(cún )储芯片市场再下(xià )一(yī )城。继获得AMD订单后(hòu ),三(sān )星电子已成功锁定(dìng )全(quán )球顶级芯片设计公司(sī )博(bó )通(Broadcom)的第五代高带(dài )宽(kuān )内存(cún )(HBM3E)供应合同。

      据(jù )媒体报道,百度在“AI Day”开放日上宣布推出(chū )业(yè )界首个双数字人互动(dòng )直(zhí )播间,同时也是业(yè )内首(shǒu )个多模态高度融合(hé )数字人。据介绍,该技(jì )术(shù )基于文心大模型(xíng )4.5T升(shēng )级,实现了语言、声(shēng )音(yīn )、形象的协调一致(zhì )。

      根据前瞻产业研(yán )究院预测,中国2029年整体(tǐ )IDC业(yè )务市场规模可达(dá )2.88万(wàn )亿元(yuán )。国盛证券表示,AI应用进入爆发阶段,推(tuī )理端算力需求大幅(fú )增(zēng )加,数据中心作为AI基(jī )础(chǔ )设施底座需求有望(wàng )大幅(fú )增加。

      上市公(gōng )司中,盛美上海表示,公司的Ultra ECP 3d设备可用于(yú )TSV铜(tóng )填充(chōng );全线湿法清洗(xǐ )设(shè )备及电镀铜设备等(děng )均可(kě )用于HBM(高带宽存储器(qì ))工艺,全线封测设备(包(bāo )括(kuò )湿法设备、涂胶(jiāo )、显影(yǐng )设备及电镀铜设备(bèi ))亦可应用于大算力芯片(piàn )2.5D封装工艺。赛腾股(gǔ )份(fèn )海外客户HBM批量设备订(dìng )单(dān )已经陆续交付,部(bù )分设(shè )备已完成验收。联(lián )瑞新材表示,公司Lowα球(qiú )形氧化铝系列产品(pǐn )涵(hán )盖多(duō )种规格,可通过(guò )MUF等(děng )多种封装形式应用(yòng )于高(gāo )性能算力等行业。从客户端反馈来看,仅(jǐn )有(yǒu )公司和少数日本(běn )同(tóng )行在(zài )供应相关产品。近(jìn )年来,伴随AI、高性能计(jì )算(HPC)等领域的快速发(fā )展(zhǎn ),该系列产品销售呈(chéng )较(jiào )快增长趋势。

  • 传媒来料
  • 2026-03-02

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  机(jī )构预计,2025年中国(guó )新(xīn )型储能新增装机有(yǒu )望超(chāo )过50GW。国海证券表示(shì ),光储经济性驱动能源(yuán )转(zhuǎn )型,降本激发缺(quē )电(diàn )市场(chǎng )刚性需求爆发,看(kàn )好全球能源新时代背景(jǐng )下,储能各场景需(xū )求(qiú )加速。

  上市公司(sī )中(zhōng ),璞泰来铝塑膜(mó )业(yè )务正(zhèng )积极开拓固态和半(bàn )固态电池市场,正在向(xiàng )下游客户送样测试(shì )中(zhōng )。公(gōng )司在新能源自动(dòng )化(huà )装备业务在稳健经(jīng )营的(de )基础上,不断取得(dé )在锂电材料设备及固态(tài )电(diàn )池工艺装备领域(yù )的(de )突破(pò )。利元亨目前相(xiàng )关(guān )设备已成功导入国(guó )内头(tóu )部企业首条硫化物(wù )全(quán )固态电池项目,并通(tōng )过(guò )-50℃露点干燥环境(jìng )等(děng )严苛(kē )工艺验证。曼恩斯(sī )特在固态电池领域已初(chū )步完成“湿法+干法(fǎ )”工艺(yì )装备的双线布局(jú ),其中在干法前段设(shè )备、陶瓷化材料应用、双层涂布及自动闭环控(kòng )制(zhì )等方面均有较深(shēn )的(de )技术(shù )沉淀。

  据媒(méi )体(tǐ )报道,量子计算机(jī )公司(sī )D-Wave宣布,其退火量子(zǐ )计(jì )算机在解决复杂磁性(xìng )材(cái )料模拟问题时,性(xìng )能超(chāo )越了世界上最强大(dà )的传统超级计算机之一(yī ),标志着量子计算(suàn )在(zài )现实(shí )世界问题上的巨(jù )大(dà )突破。

  近日,中油(yóu )资本公告称,公司(sī )拟出资6.55亿元,与中国石(shí )油(yóu )集团、中国石油(yóu )股(gǔ )份以(yǐ )自有资金按原有(yǒu )持(chí )股比例共同向昆仑(lún )资本(běn )进行增资,用于投(tóu )资(zī )可控核聚变项目。事(shì )实(shí )上,昆仑资本已(yǐ )有(yǒu )在手(shǒu )核聚变项目。天眼(yǎn )查显示,2024年6月,昆仑资(zī )本拟出资29亿元,取(qǔ )得(dé )聚变新能(安徽)有限公(gōng )司(sī )(下称,聚变新能)20%股(gǔ )份,认缴出资日期为2025年(nián )6月30日。

  据行业媒体(tǐ )报(bào )道,三星电子在(zài )高(gāo )端存(cún )储芯片市场再下(xià )一(yī )城。继获得AMD订单后(hòu ),三(sān )星电子已成功锁定(dìng )全(quán )球顶级芯片设计公司(sī )博(bó )通(Broadcom)的第五代高带(dài )宽(kuān )内存(cún )(HBM3E)供应合同。

  据(jù )媒体报道,百度在“AI Day”开放日上宣布推出(chū )业(yè )界首个双数字人互动(dòng )直(zhí )播间,同时也是业(yè )内首(shǒu )个多模态高度融合(hé )数字人。据介绍,该技(jì )术(shù )基于文心大模型(xíng )4.5T升(shēng )级,实现了语言、声(shēng )音(yīn )、形象的协调一致(zhì )。

  根据前瞻产业研(yán )究院预测,中国2029年整体(tǐ )IDC业(yè )务市场规模可达(dá )2.88万(wàn )亿元(yuán )。国盛证券表示,AI应用进入爆发阶段,推(tuī )理端算力需求大幅(fú )增(zēng )加,数据中心作为AI基(jī )础(chǔ )设施底座需求有望(wàng )大幅(fú )增加。

  上市公(gōng )司中,盛美上海表示,公司的Ultra ECP 3d设备可用于(yú )TSV铜(tóng )填充(chōng );全线湿法清洗(xǐ )设(shè )备及电镀铜设备等(děng )均可(kě )用于HBM(高带宽存储器(qì ))工艺,全线封测设备(包(bāo )括(kuò )湿法设备、涂胶(jiāo )、显影(yǐng )设备及电镀铜设备(bèi ))亦可应用于大算力芯片(piàn )2.5D封装工艺。赛腾股(gǔ )份(fèn )海外客户HBM批量设备订(dìng )单(dān )已经陆续交付,部(bù )分设(shè )备已完成验收。联(lián )瑞新材表示,公司Lowα球(qiú )形氧化铝系列产品(pǐn )涵(hán )盖多(duō )种规格,可通过(guò )MUF等(děng )多种封装形式应用(yòng )于高(gāo )性能算力等行业。从客户端反馈来看,仅(jǐn )有(yǒu )公司和少数日本(běn )同(tóng )行在(zài )供应相关产品。近(jìn )年来,伴随AI、高性能计(jì )算(HPC)等领域的快速发(fā )展(zhǎn ),该系列产品销售呈(chéng )较(jiào )快增长趋势。

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