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　　字节(jiē )跳动(dòng )旗下(xià )火山引擎(qíng )正在(zài )封测新一代数字人平台

　　机构指(zhǐ )出，今年以来，国(guó )家电(diàn )网工程加(jiā )快建(jiàn )设，1-5月中(zhōng )国电(diàn )网总(zǒng )投资2040亿元，同比增19.8%。主网招标需求强劲，2025年1-3批招标金(jīn )额高(gāo )达540.64亿元，同比(bǐ )增长(zhǎng )24.8%。同(tóng )时，特高(gāo )压近期2条直流(liú )线路获核准，年内项目接连投运，第3次(cì )设备招标公告(gào )已经(jīng )发布，核(hé )准与(yǔ )建设(shè )节奏提速(sù )。

　　据中国招标投标公共服务平台7月(yuè )18日发布的《机器人(rén )设备(bèi )采购项目(mù )中标(biāo )公示(shì )》显(xiǎn )示，优必(bì )选科技中标觅亿(上海)汽车科技有限公司9051.15万元机器人设(shè )备采(cǎi )购项目，这是(shì )目前(qián )全球(qiú )人形(xíng )机器(qì )人企业中标金(jīn )额最大的采购订单。此外，7月18日，中国(guó )证监会官网显(xiǎn )示，宇树科技(jì )已开(kāi )启上(shàng )市辅导，由中(zhōng )信证券担任辅导机构。

　　上市公(gōng )司中，铂科新材芯(xīn )片电(diàn )感可以应(yīng )用于(yú )ASIC芯片(piàn )，起(qǐ )到为(wéi )其前(qián )端供电的作用，并具有小型化、耐大电流的特性。兴(xìng )森科(kē )技IC封装基(jī )板为(wéi )芯片(piàn )封装(zhuāng )的原(yuán )材料(liào )，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以(yǐ )满足先进封装(zhuāng )需求(qiú )。国科微(wēi )具备(bèi )提供(gòng )ASIC相关服务(wù )的能(néng )力。公司AI边缘计算芯片的研发是基(jī )于大模型底层架构(gòu )设计(jì )的算力芯(xīn )片，同时(shí )可兼(jiān )容传(chuán )统CNN架(jià )构，因此其能效较高，是公司在大算力NPU领域取得的阶(jiē )段性(xìng )突破。

　　近(jìn )日，脑机(jī )接口(kǒu )相关(guān )消息不断。马(mǎ )斯克旗下脑机接口公司Neuralink于22日宣布，“本周末我们成功(gōng )完成(chéng )了P8和P9手术(shù )，这(zhè )是我(wǒ )们首次在(zài )一天(tiān )内完成两台手术。两位患者目前恢复良好，精神状态(tài )良好(hǎo )。”7月18日(rì )，四(sì )川大(dà )学华(huá )西医(yī )院顺(shùn )利完成中国西部地区首例植入式脑机接口手术。患者(zhě )因车祸导致脊(jǐ )髓损(sǔn )伤，四肢(zhī )瘫痪(huàn )。该(gāi )手术通过在患(huàn )者大脑硬脑膜外植入脑机接口设备，借助无线供电技(jì )术实(shí )现脑电信(xìn )号的(de )实时(shí )传输，让(ràng )患者(zhě )实现脑控机械手，重新动起来。

　　行业媒体报道，固态(tài )电池持续(xù )释放(fàng )产业(yè )化积(jī )极信(xìn )号，产业链企业加速推进项目建设。日前，宜宾、乌海两(liǎng )地的固态电池(chí )相关(guān )项目(mù )传来(lái )新进(jìn )展。据“乌海市融(róng )媒”发布消息，乌海市重点招商引(yǐn )资项目——清陶(乌(wū )海)能(néng )源科技有(yǒu )限公(gōng )司建(jiàn )设的清陶(táo )能源(yuán )固态电池专用材料项目，目前已进入试生产阶段。此(cǐ )外，来自四川(chuān )赛科(kē )动力(lì )科技(jì )有限(xiàn )公司(sī )的消息显示，近日，赛科动力生产基地一期项目迎来(lái )重要施工节点(diǎn )——首批(pī )生产(chǎn )设备(bèi )顺利(lì )进场，即将进(jìn )行安装调试。

　　伴随着AIAgent技术的发(fā )展，2025年以来AI推理景(jǐng )气度(dù )持续提升(shēng )。如(rú )：谷(gǔ )歌AIToken推理量(liàng )于2025年(nián )4月增长至480万亿，同比增长50倍。随着训练和推理的需求(qiú )增加(jiā )和分化，传统(tǒng )通用(yòng )芯片(piàn )已逐(zhú )渐无(wú )法满足云端训练与推理的高能效比需求，为降低成本(běn )、提高算力芯(xīn )片对(duì )特定(dìng )需求(qiú )的匹(pǐ )配度(dù )，各家云厂商(shāng )都在加速推进ASIC(专用集成电路)芯片项(xiàng )目，力图在英伟达(dá )解决(jué )方案之外(wài )实现(xiàn )多元(yuán )化发展。中信(xìn )证券指出，ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业的产(chǎn )品研(yán )发速度正(zhèng )在加(jiā )快(如(rú )：由(yóu )早期(qī )的两(liǎng )年迭代一代产品，转换成现在的一年迭代一代产品)，ASIC有望帮助云厂(chǎng )商(CSP)企(qǐ )业持(chí )续降(jiàng )低AI成(chéng )本、缩短研发时间(jiān )，进而拉动行业规模的增长。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年AI投资者交流(liú )会上(shàng )透露：2023年(nián )ASIC市场(chǎng )规模(mó )约为66亿美(měi )元，预计2028年达到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　下游覆盖“人形(xíng )机器(qì )人+低空”，2027年(nián )或迎(yíng )来产(chǎn )业化(huà )元年(nián )

　　高科技时代名副其实的“命脉”材料，这类产品(pǐn )新增需求快速(sù )攀升(shēng )

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