吉林省国资拟入主*ST华微 14.9亿元资金占用问题待解
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      高(gāo )科技(jì )时代名副其(qí )实的(de )“命脉”材料,这类产品新增需(xū )求快(kuài )速攀升

      “十(shí )四五”收官(guān )在即(jí ),主要发展(zhǎn )目标(biāo )均得到较好完成(chéng )。2023年以来,水利(lì )、公(gōng )路水路、铁(tiě )路等(děng )公共基础设(shè )施的(de )固定资产投(tóu )资保(bǎo )持增长,为我国(guó )经济的稳增长提供了重要的支撑。太平洋证券王(wáng )亮认为,三峡水(shuǐ )运新通道、浙赣(gàn )粤运河等大(dà )项目(mù )建设均有同程度(dù )的进展,有望拉(lā )动民(mín )爆行业需求(qiú )。未(wèi )来行业将由(yóu )少数(shù )几家在技术(shù )、资(zī )本、服务网络和(hé )一体化能力上具(jù )备绝(jué )对优势的全(quán )国性(xìng )或区域性龙(lóng )头主(zhǔ )导,其发展(zhǎn )速度(dù )和盈利能力有望(wàng )持续超越行业平均水平。

      大模型技术进入密(mì )集迭代期,AI应用(yòng )规模商业化(huà )落地(dì )置信度增强(qiáng )。兴(xìng )业证券表示,AI产(chǎn )业催化不断,建(jiàn )议持(chí )续加仓AI算力(lì )及应(yīng )用。在政策(cè )端,工信部发布(bù )会表(biǎo )态,近期会出台(tái )多个行业数字化(huà )转型(xíng )方案,组织(zhī )“人(rén )工智能+软件(jiàn )”行(háng )动,并推动(dòng )未来(lái )产品创新发展。在产业端,Kimi发布K2基础大模型,其在性能、成本优(yōu )化及Agent工具调用等(děng )方面显著提(tí )升;OpenAI推出了ChatGPT智能(néng )体系(xì )统。同时,WAIC2025将于(yú )7月26日在上海开幕(mù )。当(dāng )前时间点,建议(yì )持续加大AI板(bǎn )块的(de )配置比例。

      上市公司中,信(xìn )宇人已经针对半(bàn )固态(tài )和全固态电(diàn )池设(shè )备的研发进(jìn )行了(le )前瞻性的布(bù )局,与客户在固态电(diàn )池领域持续深化合作。华盛锂电近年持续关注固(gù )态电池材料的研(yán )发,目前已完成(chéng )了多种固态(tài )/半固(gù )态电池适配材料(liào )的实验室试制,比如(rú )半固态电解(jiě )质添(tiān )加剂双三氟(fú )甲磺(huáng )酰亚胺锂、高纯(chún )硫化锂、新型硅(guī )碳负极、单壁纳(nà )米管(guǎn )导电剂等。道氏(shì )技术的单壁(bì )碳纳(nà )米管、硅碳(tàn )负极(jí )已向下游固态电(diàn )池厂商供货。公司与安瓦新能源的合作正按计划(huá )正常推进。公司(sī )在互动平台表示(shì ),富锂锰基(jī )前驱(qū )体作为固态电池(chí )正极材料的关键(jiàn )基础(chǔ ),凭借其高(gāo )容量(liàng )、低成本及(jí )适配(pèi )高压体系的(de )特性(xìng ),正成为下一代(dài )高能量密度电池(chí )的核(hé )心方向;公(gōng )司富(fù )锂锰基前驱(qū )体已(yǐ )批量出货。

      上半年全国完成(chéng )水利建设投资超5000亿元

      上市公司中,京粮控股(gǔ )表示海南洋浦项(xiàng )目是公司重点推(tuī )动项目。海(hǎi )南矿(kuàng )业作为海南本地(dì )企业,公司主营(yíng )铁矿(kuàng )石采、选和(hé )销售(shòu ),受益于海(hǎi )南自(zì )由贸易港建(jiàn )设,公司自2021开始减按(àn )15%缴纳企业所得税(shuì ),氢(qīng )氧化锂项目(mù )未来(lái )在海南自贸(mào )港封(fēng )关运作后将(jiāng )享受(shòu )到进口生产原辅(fǔ )料免征进口关税(shuì )、进口环节增值税的税收优惠政(zhèng )策。

      上市公(gōng )司中,铂科新材(cái )芯片电感可(kě )以应(yīng )用于ASIC芯片,起到(dào )为其前端供电的(de )作用(yòng ),并具有小(xiǎo )型化(huà )、耐大电流(liú )的特(tè )性。兴森科(kē )技IC封(fēng )装基板为芯片封(fēng )装的原材料,主(zhǔ )要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域(yù ),技(jì )术能力可以(yǐ )满足(zú )先进封装需求。国科微具备提供(gòng )ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算(suàn )芯片的研发是基(jī )于大模型底层架(jià )构设计的算(suàn )力芯(xīn )片,同时可兼容(róng )传统CNN架构,因此(cǐ )其能(néng )效较高,是(shì )公司(sī )在大算力NPU领(lǐng )域取(qǔ )得的阶段性(xìng )突破(pò )。

      行业会议(yì )将召开,机构称(chēng )国家(jiā )战略聚焦低(dī )空经(jīng )济新赛道

      《海南自由贸(mào )易港(gǎng )跨境资产管理试(shì )点业务实施细则(zé )》发布

      《海南自由贸易港跨境资产管理试点(diǎn )业务实施细则》发布

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  • 2026-02-28

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