油价“压力山大”?OPEC+周六会议据悉将考虑加快增产步伐
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      上市公司中,强(qiáng )力新材(cái )研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用(yòng )于半(bàn )导(dǎo )体先进封装领域,是(shì )重布线(xiàn )制程(chéng )(RDL)的关键材料。公司开发(fā )有多(duō )款(kuǎn )PSPI产品,其中高温固化(huà )PSPI用途广(guǎng )泛,适用于各类封装结构;低温(wēn )固(gù )化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先进(jìn )封装(zhuāng )结构。目前公司的PSPI产品(pǐn )处于给(gěi )客户送样验证阶段。艾森股(gǔ )份PSPI光(guāng )刻(kè )胶已进入小批量量产(chǎn )阶段。

      小米自主研发设计的手(shǒu )机SoC芯(xīn )片(piàn )玄戒O1,采用第二代3nm工(gōng )艺制程(chéng )。这(zhè )是中国内地3nm芯片设计的(de )一次(cì )突(tū )破,紧追国际先进水(shuǐ )平。小(xiǎo )米将(jiāng )成为继苹果、高通、联(lián )发科(kē )后(hòu ),全球第四家发布自(zì )主研发(fā )设计(jì )3nm制程手机处理器芯片的(de )企业。中原证券邹臣认为,AI大模型(xíng )持续(xù )迭(dié )代升级,特别是以DeepSeek为(wéi )代表的(de )大模型技术开源化,DeepSeek通过技(jì )术创(chuàng )新(xīn )实现大模型训练及推(tuī )理极高(gāo )性价(jià )比,为端侧AI应用发展带(dài )来颠(diān )覆(fù )性变革。AI耳机、AI眼镜(jìng )等产品(pǐn )出货(huò )量处于快速增长中,端(duān )侧AI推(tuī )动(dòng )AIoT加速发展,并有望助(zhù )力SoC厂商(shāng )持续(xù )高速成长,建议关注SoC厂(chǎng )商投资(zī )机会。

      多个基于DeepSeek大模型(xíng )细分(fèn )产(chǎn )品发布

  • 传媒来料
  • 2026-03-03

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