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　　2025年被视为中国脑机接(jiē )口技术正式步入临床(chuáng )的(de )关键一年。此前，北(běi )京、上(shàng )海等地已纷纷(fēn )出台(tái )相(xiàng )关产业规划，计划在(zài ) 2030年前完成5款以(yǐ )上(shàng )侵入(rù )式产品的临床(chuáng )试验。上(shàng )海证券指出，脑机(jī )接(jiē )口被誉为“21世纪最具(jù )颠覆性的技术”；行(háng )业发展快速：2023-2024年，全(quán )球(qiú )脑机接口领域迎来(lái )关(guān )键突破：Neuralink获得FDA批准开(kāi )展人体临床试验，中(zhōng )国“北脑一号”完成(chéng )首(shǒu )例无线植入手术，Meta公(gōng )布非侵(qīn )入式腕带脑机(jī )交互(hù )原(yuán )型。这些里程(chéng )碑事件(jiàn )标志着脑机接(jiē )口(kǒu )技术(shù )正从实验室快(kuài )速走向(xiàng )商(shāng )业化应用。中国市(shì )场(chǎng )迎来高速增长，存在(zài )较大上升空间；多地(dì )出台脑机接口发展行(háng )动(dòng )方案；中国“脑科(kē )学(xué )与类脑研究”国家科(kē )技重大专项等；龙头(tóu )企业估值将获额外溢(yì )价(jià )。

　　媒体报道，近(jìn )日南方(fāng )科技大学深港(gǎng )微电(diàn )子(zǐ )学院呼唤助理(lǐ )教授课(kè )题组在应用于(yú )物(wù )联网(wǎng )、可穿戴系统(tǒng )、下一(yī )代(dài )生物医疗等多个关(guān )键(jiàn )领域的模拟与混合信(xìn )号集成电路设计取得(dé )多项重要成果。

　　山(shān )西证券表示，人形(xíng )机(jī )器人作为AI落地物理世(shì )界的重要载体，其后(hòu )续应用场景想象空间(jiān )极(jí )大，国内政策支持(chí )力(lì )度不断(duàn )提升，2024年以来(lái )各地(dì )产(chǎn )业基金加速落(luò )地，市(shì )场参与主体从(cóng )初(chū )创型(xíng )企业，汽车整(zhěng )车厂到(dào )各(gè )领域龙头公司，可(kě )以(yǐ )预见产业发展将明显(xiǎn )提速。行业2025年进入量(liàng )产元年，随着数据积(jī )累(lèi )、大模型迭代以及(jí )硬(yìng )件成本下降人形机器(qì )人大规模走向工业以(yǐ )及家用场景值得期待(dài )。

　　上市公司中，纳(nà )芯微表(biǎo )示，公司马达(dá )驱动(dòng )类(lèi )芯片与集成式(shì )电机驱(qū )动SoC芯片在重点(diǎn )客(kè )户合(hé )作中取得多个(gè )项目定(dìng )点(diǎn )， 预计2025年陆续进入(rù )规(guī )模量产阶段并实现快(kuài )速增长。纳思达芯片(piàn )业务主要是由控股子(zǐ )公(gōng )司极海微电子股份(fèn )有(yǒu )限公司开展。公司的(de )工控安全芯片、消费(fèi )级产品芯片、汽车电(diàn )子(zǐ )芯片及新能源芯片(piàn )主(zhǔ )要为通(tōng )用 MCU 和专用SoC，可(kě )实现(xiàn )数(shù )据采集、数据(jù )运算、操作多种传感(gǎn )器(qì )和执(zhí )行各类控制任(rèn )务等功(gōng )能(néng )。四维图新旗下杰(jié )发(fā )科技专注汽车电子芯(xīn )片设计超过10年，是国(guó )内最早车规级汽车芯(xīn )片(piàn )提供商之一，杰发(fā )科(kē )技两大产品线SoC和MCU全部(bù )通过车规认证并稳定(dìng )量产多代， SoC芯片出货(huò )量(liàng )已达到8500万套片，MCU芯(xīn )片(piàn )出货量(liàng )突破6000万颗。

　　2025火山(shān )引擎原动力大(dà )会·春(chūn )于6月11日-12日举行(háng )，本次(cì )大会聚焦大模(mó )型与AI云(yún )原(yuán )生等前沿领域。包(bāo )括(kuò )Agent开发、多模态理解、深度思考、AI云原生等(děng )多个话题。

　　据悉(xī )，作为人工智能与竞(jìng )技(jì )体育深度融合的创新(xīn )赛事，RoBoLeague世界机器人足(zú )球联赛不仅是一场技(jì )术(shù )的巅峰对决，更是(shì )机(jī )器人产(chǎn )业发展进程中(zhōng )的一个(gè )重要里程碑。开源证(zhèng )券指出，宇树(shù )科(kē )技创(chuàng )始人王兴兴在(zài )2025年4月表(biǎo )示(shì )，2025年很多人形机器(qì )人(rén )企业订单需求旺盛，行业发展良好。与该(gāi )表述相呼应，2025年前5个(gè )月(yuè )宇树中标项目接近(jìn )2024年(nián )总量；松延动力N2机器(qì )人订单已突破2000台；乐(lè )聚机器人2025年第一季度(dù )订(dìng )单同比增长200%，全年(nián )交(jiāo )付量迈(mài )入千台级；半(bàn )马赛冠(guàn )军天工机器人(rén )意向订(dìng )单超100台。人形(xíng )机(jī )器人(rén )商业化元年正(zhèng )式开启(qǐ )，订单浪潮正在倒逼(bī )产(chǎn )业扩大产能，交付能(néng )力成为企业争夺订单(dān )的关键，供应链成为(wéi )制(zhì )约产能的核心瓶颈(jǐng )。机器人批量进入真实(shí )世界场景，加速智能(néng )化演进。人形机器人(rén )量(liàng )产进程加速，带动(dòng )供(gòng )应链的(de )机会，聚焦有(yǒu )卡位优(yōu )势的共性关键(jiàn )技术。

　　公司方面(miàn )，果麦(mài )文化凭借二十(shí )多(duō )年出(chū )版(bǎn )从业积累大量语料(liào )，且多家出版社贡献六(liù )七十年校对记录。公(gōng )司以创立以来积累的(de )校(xiào )对资源、内容资源(yuán )为(wéi )基础，构建数据模型(xíng )，并结合人工智能技(jì )术在智能编校领域进(jìn )行(háng )行业模型和应用层(céng )的(de )探索研(yán )发。天利科技(jì )移动信(xìn )息和保险产品(pǐn )服务业(yè )务形成的数据(jù )，是数(shù )据要素流通和(hé )应(yīng )用开(kāi )发(fā )的基础和底座。

　　硅光模块优势明显，是后摩尔时代的关键(jiàn )技术选择。根据博通(tōng )的(de )数据，硅光方案节(jiē )省(shěng )30%的器件，从而降低成(chéng )本。CPO意为共封装光学(xué )，该技术特点在于将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片用先(xiān )进(jìn )封装(2.5D或3D封装)的形式集(jí )成在一(yī )起，以此实现(xiàn )光通信(xìn )模块更低功耗(hào )、更小(xiǎo )体积和更快的(de )传(chuán )输速(sù )率，主要用于数据中(zhōng )心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的(de )驱动下，CPO技术产业化(huà )进程继续加速。生成(chéng )式AI的爆发式增长正在(zài )重(chóng )塑全球算力格局。CPO作(zuò )为解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的关键技术，其应用(yòng )场景从数据中心短距(jù )互(hù )联向超算中心长距传(chuán )输延伸(shēn )，是未来数据(jù )中心、云计算、人工(gōng )智能等(děng )领域的重要支(zhī )撑(chēng )。有(yǒu )国际权威研究机构发(fā )布(bù )报告预测，CPO市场将从(cóng )2024年的4600万美元增长至2030年(nián )的81亿美元，年复合增(zēng )长率达137%。这一增长主(zhǔ )要(yào )受AI大模型和生成式AI的(de )爆发驱动，AI算力集群(qún )需要高带宽、低延迟(chí )且节能的光互联方案(àn )，以连接数百万GPU。

　　机构指(zhǐ )出，近日博通(tōng )透露其(qí )新一代Tomahawk 6交换芯(xīn )片已启(qǐ )动交付，目前(qián )客(kè )户需(xū )求十分旺盛。此次Tomahawk 6亦(yì )发(fā )布了共封装光学技术(shù )(CPO)版本，有望推动CPO方案(àn )的成熟。因此深入布(bù )局高速数通模块、DCI互(hù )联(lián )与CPO方案的光模块/器件(jiàn )厂商有望受益。

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