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　　上市公司中，欧陆通的(de )数据(jù )中(zhōng )心电(diàn )源(yuán )产(chǎn )品(pǐn )覆盖(gài )60w到(dào )33kw瓦数段，产品包括风冷、浸没式液冷在内的两大类电源产品及解(jiě )决方案(àn )。公(gōng )司(sī )已推(tuī )出(chū )了(le )包(bāo )括3,200W钛(tài )金M-CRPS服务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器电源、3,300W-5,500W钛金和超钛金GPU服务器电源、浸没(méi )式液冷(lěng )服(fú )务(wù )器(qì )电(diàn )源(yuán )及机(jī )架(jià )式电源(PowerShelf)解决方案等核心产品。英维克凭借自身掌握的关键自主技术，液(yè )冷散(sàn )热(rè )技术(shù )已(yǐ )有(yǒu )端(duān )到端(duān )全(quán )链条布局，针对算力设备和数据中心推出的Coolinside液冷机柜及全链条液(yè )冷解决(jué )方案(àn )。产品(pǐn )涵(hán )盖(gài )冷(lěng )板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷工质、管路、冷源等。高澜股份(fèn )在液冷(lěng )赛(sài )道(dào )深(shēn )耕(gēng )20余(yú )年，是(shì )国内起步最早的液冷厂商之一，在细节设计、工程经验、工艺把控上都(dōu )有相(xiàng )当(dāng )成熟(shú )的(de )经(jīng )验(yàn )，公(gōng )司(sī )的液冷相关客户包括字节跳动、阿里巴巴、腾讯等。

　　国轩高(gāo )科：金(jīn )石全(quán )固(gù )态电(diàn )池(chí )PACK系(xì )统(tǒng )已开(kāi )启装车路测

　　根据高工锂电，2025年1-4月，国内固态电池行业的扩产规(guī )划规模(mó )超(chāo )过(guò )50GWh，拟(nǐ )投(tóu )资总(zǒng )额(é )约150亿元。申万宏源证券电新团队认为，考虑到目前国内首条0.1GWh干法电极产(chǎn )线已(yǐ )正(zhèng )式投(tóu )入(rù )运(yùn )营(yíng )，同(tóng )时(shí )行业内诸多厂商纷纷聚焦硫化物技术路线，看好干法设备和硫化(huà )物电解(jiě )质是(shì )全(quán )固态(tài )电池(chí )的(de )核心(xīn )增量。

　　AI算力需求拉动下该细分领域有望加速发展

　　据报道，曾经的(de )“航(háng )天(tiān )专(zhuān )属(shǔ )”，现(xiàn )在变成了“民品神器”，碳纤维材料应用场景不断拓展，也给更多行业(yè )带来(lái )了(le )新机(jī )遇(yù )。一(yī )台电(diàn )动垂直升降飞行器，机身材料超70%用的是碳纤维复合材料，航程可以(yǐ )增加15%到(dào )20%。预(yù )计(jì )到2030年(nián )，电(diàn )动(dòng )垂直起降飞行器领域对碳纤维的需求将增至1.17万吨，形成超百亿级的新兴(xìng )市场。

　　智(zhì )能(néng )算(suàn )力规(guī )模(mó )的快速增长直接催生了对高效散热技术的迫切需求。国泰海通证券表示(shì )，AI算(suàn )力(lì )需求(qiú )快(kuài )速(sù )增(zēng )长，数据中心液冷有望加速发展。随着AI应用快速发展，算力密度提升，算力设(shè )备、数(shù )据中(zhōng )心机(jī )柜(guì )对散热需求大幅增长，液冷技术加速导入。国信证券认为，AI时代，算力(lì )芯片功(gōng )率持(chí )续(xù )提(tí )升(shēng )，设(shè )备(bèi )功率密度触及传统风冷降温方式极限，液冷技术应用大势所趋。当前阶(jiē )段，液(yè )冷应(yīng )用(yòng )主(zhǔ )要(yào )采用(yòng )冷板式技术；浸没式方案是长期发展方向。同时，国内PUE考核趋严，运营商(shāng )液冷(lěng )白(bái )皮书(shū )规划(huá )有(yǒu )望进一步加速国内液冷应用。

　　相较于硅基半导体，以碳化硅和氮化(huà )镓为代(dài )表的(de )宽(kuān )禁(jìn )带(dài )半导(dǎo )体(tǐ )在材料端至器件端的性能优势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐(nài )高(gāo )温等(děng )特(tè )点(diǎn )，是未(wèi )来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电场(chǎng )强度(dù )、高电(diàn )子饱(bǎo )和(hé )漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中发挥着至关(guān )重要的(de )作用(yòng )。碳(tàn )化(huà )硅材(cái )料(liào )在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应(yīng )用潜(qián )力(lì )。光(guāng )大(dà )证(zhèng )券(quàn )指出(chū )，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化(huà )硅(guī )衬底(dǐ )企业(yè )持(chí )续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

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