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　　媒(méi )体报道，日本政府近(jìn )日(rì )宣布，将参与为设计耐用性(xìng )较(jiào )高且安全的核聚变反(fǎn )应堆、正(zhèng )在(zài )欧洲推进的建材试(shì )验(yàn )计划。目(mù )前相关设施正在西班(bān )牙(yá )建设，日本将负担其(qí )中一部分(fèn )费用。当天在大阪·关(guān )西世博(bó )会(huì )的会场，日本文部(bù )科(kē )学副大臣野中厚与西班牙方面(miàn )相(xiàng )关人士签署了合作(zuò )备(bèi )忘录。

　　跨境银行间支付清(qīng )算(suàn )有限责(zé )任公司将于陆家嘴论(lùn )坛(tán )期间举行CIPS跨境银企合(hé )作专场活(huó )动(dòng )

　　上市公司中，华(huá )贸物流是(shì )领先的第三方国际综(zōng )合(hé )物流服务商和国际物(wù )流优选方(fāng )案提供者物流网络资(zī )源(yuán )遍布海(hǎi )内(nèi )外，在行业内具有(yǒu )较(jiào )大影响竞争优势，2023年跨境电商(shāng )国(guó )际空运货量5.65万吨，跨(kuà )境电商海(hǎi )运货量1.82万标箱。海程(chéng )邦(bāng )达是我(wǒ )国较早获得一级国际(jì )货(huò )运代理资质的企业之(zhī )一，以翼(yì )飞(fēi )国际为跨境电商物(wù )流(liú )事业部运(yùn )营品牌，为中国电商(shāng )企(qǐ )业、平台和卖家的“品牌出海(hǎi )”提供端到端物流服(fú )务(wù )。

　　2025年(nián )被视为中国脑机接(jiē )口(kǒu )技术正式步入临床的关键一年(nián )。此前，北京、上海(hǎi )等(děng )地已纷纷(fēn )出台相关产业规划，计(jì )划在 2030年(nián )前完成5款以上侵入式(shì )产(chǎn )品的临床试验。上海(hǎi )证券指出(chū )，脑机接口被誉为“21世(shì )纪最具颠(diān )覆性的技术”；行业(yè )发(fā )展快速：2023-2024年，全球脑(nǎo )机接口领(lǐng )域迎来关键突破：Neuralink获(huò )得(dé )FDA批准开(kāi )展(zhǎn )人体临床试验，中(zhōng )国(guó )“北脑一号”完成首例无线植(zhí )入(rù )手术，Meta公布非侵入(rù )式(shì )腕带脑机(jī )交互原型。这些里程(chéng )碑(bēi )事件标(biāo )志着脑机接口技术正(zhèng )从(cóng )实验室快速走向商业(yè )化应用。中(zhōng )国市场迎来高速增(zēng )长(zhǎng )，存在较(jiào )大上升空间；多地出(chū )台(tái )脑机接口发展行动方(fāng )案；中国(guó )“脑科学与类脑研究(jiū )”国家科(kē )技(jì )重大专项等；龙头(tóu )企(qǐ )业估值将获额外溢价。

　　上(shàng )市(shì )公司中，仕佳光子(zǐ )主(zhǔ )营产品中(zhōng )的PLC光分路器芯片、AWG芯(xīn )片(piàn )、DFB激光(guāng )器芯片等系列产品属(shǔ )于(yú )光芯片产业，处于产(chǎn )业链上游(yóu )核(hé )心位置，技术要求(qiú )高(gāo )，工艺制(zhì )程复杂，存在研发周(zhōu )期(qī )长、投入大、风险高(gāo )等特点，具有较高的进入壁垒(lěi )，占据了(le )产业链的价值制高点(diǎn )。太辰光表示，保偏光纤是保偏(piān )连(lián )接器的关键原材料(liào )，保偏光纤(xiān )连接器是CPO方案的关键(jiàn )器(qì )件。公司可根据客户需求研发(fā )、制造保偏光纤连接(jiē )器产品。罗(luó )博特科在维护已有(yǒu )客(kè )户同时，在硅光和CPO领域新增了(le )如(rú )英伟达、台积电等重(chóng )要客户。目前，ficonTEC已向台积电交(jiāo )付(fù )相关微(wēi )组装设备，适用于台(tái )积(jī )电目前的CPO封装技术路线。

　　又(yòu )一低轨卫星发射成(chéng )功(gōng )，机构称(chēng )我国商业航天已经完(wán )成(chéng )“从0到1”的阶段

　　光大证券(quàn )指出，在域控制器时(shí )代，高算(suàn )力(lì )、高性能、高集成(chéng )度(dù )的异构SoC芯片将成为智能驾驶的(de )核(hé )心部件。除了域控制(zhì )器，智驾(jià )SoC芯片也是前视一体机(jī )的(de )核心零(líng )部件。2025年15万以下车型(xíng )城(chéng )市NOA渗透率将迅速提升，对中高(gāo )算(suàn )力芯片需求持续提(tí )升(shēng )。另外从(cóng )智能驾驶的技术层面(miàn )来(lái )看，2025年端到端新技术聚焦VLA与世(shì )界模型，“车位到车(chē )位”智驾(jià )功(gōng )能成为各大车企竞(jìng )争(zhēng )焦点，对芯片算力、方案商能(néng )力(lì )、主机厂自研等能力(lì )均提出更(gèng )高要求。在比亚迪、吉(jí )利等汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平(píng )权(quán )”战略的背景下，第三方SoC厂商(shāng )有(yǒu )望先行受益，“芯(xīn )片(piàn )预埋”趋(qū )势为行业带来较高成(chéng )长(zhǎng )确定性。

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