英伟达:或无法为中国打造符合美国要求的产品!呼吁美国降低向中国市场出售AI芯片的障碍,否则将被中国数据中心计算及相关市场排除在外
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      昇腾384超(chāo )节点亮相(xiàng )2025世界人工智能(néng )大会

      国(guó )家发布价格法(fǎ )修正草案,核心思想“反内卷”。国(guó )盛(shèng )证券杨润(rùn )思认为,光伏(fú )在反内卷(juàn )的背景之下,产业链价格(gé )修复是必然趋(qū )势,预计多晶(jīng )硅价格有(yǒu )望回归到行业(yè )成(chéng )本价之(zhī )上(shàng ),同时供给侧(cè )的出清政(zhèng )策也有望跟进(jìn )出炉。随着多(duō )晶硅料价格(gé )上涨,建议持(chí )续关注下(xià )游产业链硅片(piàn )、电池片(piàn )、组件等各环节(jiē )的价格修复机会和弹性(xìng )。

      随着政(zhèng )策(cè )持续发力(lì ),国内工业企(qǐ )业信息化(huà )/数字化/智能化(huà )建设有望加(jiā )速,或将带来(lái )工业软硬件产(chǎn )业发展机(jī )遇。申万宏源(yuán )认(rèn )为,新(xīn )型(xíng )工业化是新质(zhì )生产力的(de )落地方向,关(guān )注工业软件方(fāng )向。新质生(shēng )产力代表先进(jìn )生产力的(de )演进方向,是(shì )由技术革(gé )命(mìng )性突破、生产(chǎn )要素创新性配置、产业(yè )深度转型升级(jí )而(ér )催生的先(xiān )进生产力质态(tài )。特别是(shì )工业互联网、工业软件等(děng )非实体形态生(shēng )产工具的广泛(fàn )应用,极(jí )大丰富了生产(chǎn )工(gōng )具的表(biǎo )现(xiàn )形态,促进制(zhì )造流程走(zǒu )向智能化、制(zhì )造范式从规模(mó )生产转向规(guī )模定制。

      AI需求爆发(fā ),拉动PCB产业链(liàn )量价齐升(shēng )。兴业证券指出(chū ),海外扩产周期拉长,高阶PCB供需缺口(kǒu )有(yǒu )望拉大。根据测算,2025-2027年(nián )算力PCB需求(qiú )规模分别达到(dào )525、864和1192亿元,增速分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务(wù )器PCB需求增(zēng )长最快,2027年有(yǒu )望达到600亿(yì )元(yuán ),贡献一半以(yǐ )上的规模(mó )。根据扩产规(guī )划,2025年开始产(chǎn )能趋紧,2026-2027年(nián )供需缺口将扩(kuò )大,缺口(kǒu )比例分别为10%和(hé )16%,因此算(suàn )力(lì )PCB行业有望维持(chí )数年的高景气度。

      苹果或将从2027年(nián )开(kāi )始发布多(duō )款Apple Vision系列和智能(néng )眼镜产品(pǐn )

      以色列理(lǐ )工学院近日(rì )发布公报说,该校研究人员(yuán )与同行联(lián )合开发出一种(zhǒng )新型可穿(chuān )戴(dài )设备,能实时(shí )监测糖尿(niào )病患者体内血(xuè )糖水平和药物(wù )浓度,研究(jiū )成果已发表于(yú )英国《自(zì )然-通讯》杂志(zhì )。

      随(suí )着(zhe )政策持续发力(lì ),国内工业企业信息化(huà )/数字化/智能化(huà )建(jiàn )设有望加(jiā )速,或将带来(lái )工业软硬(yìng )件产业发展机(jī )遇。申万宏源认为,新型(xíng )工业化是新质(zhì )生产力的(de )落地方向,关(guān )注工业软(ruǎn )件(jiàn )方向。新质生(shēng )产力代表先进生产力的(de )演进方向,是(shì )由技术革命(mìng )性突破、生产(chǎn )要素创新(xīn )性配置、产业(yè )深度转型升(shēng )级而催生的先(xiān )进生产力质态。特别是(shì )工业互联网、工(gōng )业软件(jiàn )等(děng )非实体形态生(shēng )产工具的(de )广泛应用,极(jí )大丰富了生产工具的表现(xiàn )形态,促进制(zhì )造流程走(zǒu )向智能化、制(zhì )造范式从(cóng )规(guī )模生产转向规(guī )模定制。

      上市公司(sī )中,新恒汇主(zhǔ )营智能卡业(yè )务、蚀刻引线(xiàn )框架等,智能卡业务核(hé )心封装材料(liào )柔性引线框架(jià )全球市占率前二,负责(zé )eSIM芯片封测。澄(chéng )天(tiān )伟业是(shì )国(guó )际领先的智能(néng )卡和专用(yòng )芯片厂商,包(bāo )括电信SIM卡,具备eSIM生产能力(lì )。

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  • 2026-02-28

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  上市公司(sī )中,新恒汇主(zhǔ )营智能卡业(yè )务、蚀刻引线(xiàn )框架等,智能卡业务核(hé )心封装材料(liào )柔性引线框架(jià )全球市占率前二,负责(zé )eSIM芯片封测。澄(chéng )天(tiān )伟业是(shì )国(guó )际领先的智能(néng )卡和专用(yòng )芯片厂商,包(bāo )括电信SIM卡,具备eSIM生产能力(lì )。

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