人民币对美元中间价报7.1729 调升32个基点
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      国金证券指出,AI仍然是(shì )当前PCB确定(dìng )性(xìng )最强的需(xū )求。从海外资(zī )本开支预(yù )期可看到(dào )云(yún )计算厂商正在争相在AI基础设施布(bù )局,根据(jù )预期,2025年META、谷歌、微软(ruǎn )、亚马逊(xùn )资(zī )本开支分(fèn )别同比增加60%、43%、45%、20%,AI服(fú )务器从以(yǐ )往(wǎng )的14~24层提升至20~30层,交换机(jī )提升至38~46层(céng ),部分产(chǎn )品(pǐn )还会引入HDI工艺,行业(yè )附加值有望(wàng )增长。虽(suī )然当前海外关税或对出(chū )口产业链(liàn )有(yǒu )影响,但(dàn )考虑到各大厂(chǎng )商仍在加(jiā )快布局、AI硬(yìng )件产品仍在升级,AI相关需求在当(dāng )前的确定(dìng )性仍然最高。

      5月22-24日(rì ),“2025未来(lái )半(bàn )导体产业(yè )创新大会”于(yú )江苏苏州(zhōu )(吴中希尔(ěr )顿(dùn )逸林酒店)召开。

      公(gōng )司方面,星网锐捷(jié )实(shí )际控制人福建省国资(zī )委,子公司(sī )锐捷网络(luò )通过发挥在产品研发创(chuàng )新上的优(yōu )势(shì ),推出了(le )应用CPO技术的数(shù )据中心交(jiāo )换机,参(cān )与(yǔ )编写了COBO的CPO交换机设计白皮书,自(zì )研的400G和800G LPO光(guāng )模块已实现小批量供货(huò )。博创科(kē )技(jì )已向多家(jiā )国内外互联网(wǎng )客户批量(liàng )供货25G至400G速(sù )率(lǜ )的中短距光模块、有源(yuán )光缆(AOC)和高(gāo )速铜缆(DAC、ACC、AEC),基于硅光子技术的(de )400G-DR4硅光模块(kuài )已(yǐ )实现量产(chǎn )出货,目前正在积极开(kāi )发下一代(dài )数(shù )据中心用(yòng )硅光模块。公(gōng )司子公司(sī )长芯盛自(zì )研(yán )的应用于有源光缆(AOC)的多通道光电(diàn )收发芯片(piàn )占据全球领先市场份额(é )。

      中(zhōng )信(xìn )证券也同(tóng )样表示,豆包(bāo )大模型表(biǎo )现超预期(qī ),体现字节跳动在AI的投入(rù )形成正反(fǎn )馈,国内(nèi )AI产(chǎn )业追赶海外的效果开(kāi )始体现,国(guó )内龙头公(gōng )司有望加速在AI领域的投(tóu )入。参考(kǎo )海(hǎi )外,北美(měi )互联网龙头已(yǐ )连续多个(gè )季度加大(dà )AI投(tóu )入,Meta的资本开支占收比超20%,而国(guó )内互联网(wǎng )龙头资本开支占比均远(yuǎn )低于10%,中(zhōng )美(měi )科技巨头(tóu )AI投入强度差距(jù )较大,预(yù )计国内巨(jù )头(tóu )资本开支有一定的提升空间。看(kàn )好国内AI投(tóu )入加大对AIDC、高速交换机(jī )、光模块(kuài )、AEC、液冷等(děng )领域的拉动。

      机构(gòu )称该细分(fèn )部(bù )件是辅助人形机器人实(shí )现双足运(yùn )动最为可(kě )行(háng )解决方案

      上市公司中,强力(lì )新材研发(fā )的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用(yòng )于半导体(tǐ )先(xiān )进封装领(lǐng )域,是重布线(xiàn )制程(RDL)的关(guān )键材料。公(gōng )司开发有多款PSPI产品,其中高温固(gù )化PSPI用途广(guǎng )泛,适用于各类封装结(jié )构;低温(wēn )固(gù )化PSPI适用于(yú )FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封装(zhuāng )结构。目(mù )前(qián )公司的PSPI产品处于给客户(hù )送样验证(zhèng )阶段。艾(ài )森(sēn )股份PSPI光刻胶已进入小批量量产阶(jiē )段。

  • 日韩舞玛
  • 2026-02-28

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