政策助力,A股创新药概念股拉升,塞力医疗涨停,舒泰神涨近8%,诺思兰德涨近6%,昭衍新药、翰宇药业涨超4%
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      小米15周年战略新品发(fā )布(bù )会上(shàng ),小米集团董事长雷军表示,小(xiǎo )米(mǐ )的芯(xīn )片(piàn )要对标苹果。雷军还表示,截止(zhǐ )今(jīn )年(nián )4月(yuè )底,玄戒累计研发投入已经超过(guò )了135亿(yì )元(yuán )。目前,研发团队已经超过了2500人(rén ),今年(nián )预(yù )计的研发投入将超过60亿元。在(zài )目前国(guó )内(nèi )半导(dǎo )体设计领域,无论是研发(fā )投入,还(hái )是团(tuán )队(duì )规模,都排在行业前三。

      山(shān )西证(zhèng )券(quàn )叶中正表示,惯性传感器是人(rén )形(xíng )机器(qì )人(rén )本体感觉传感器的重要组成部分(fèn ),也(yě )是(shì )辅助人形机器人修正预定步行模(mó )式的(de )重(chóng )要方案,对于防止人形机器人跌(diē )倒以及(jí )产(chǎn )生动态稳定的步行运动有重要(yào )意义。相(xiàng )较于(yú )光学/机器视觉进行动作捕捉、被(bèi )动(dòng )外骨(gǔ )骼(gé )和手动引导等技术路线,惯性(xìng )测(cè )量单(dān )元(yuán )(IMU)能够有效规避障碍物遮挡问题和(hé )复杂(zá )运(yùn )动的执行问题,是辅助人形机器(qì )人(rén )实(shí )现(xiàn )双足运动的解决方案中可行性最(zuì )高的。

      广州通用AI计算芯片创企奕行(háng )智能在(zài )官(guān )微宣布,公司已于近日完成数(shù )亿元人(rén )民(mín )币A轮(lún )融资。募集资金将用于公司即将(jiāng )推(tuī )出的(de )RISC-V计(jì )算芯片的量产、市场拓展与完(wán )善(shàn )软硬(yìng )件(jiàn )生态,满足日益增长的市场需求(qiú )。

      RISC-V是一种基于精简指令集计算(RISC)原理(lǐ )建(jiàn )立(lì )的(de )开放指令集架构(ISA)。它的特点包括(kuò )精简指(zhǐ )令集、高度可扩展、开源开放、模块化(huà )、通用性和兼容性等。RISC-V的应用范(fàn )围正在(zài )从(cóng )MCU、物(wù )联网等“小芯片”向SoC、人工智能(néng )等(děng )高性(xìng )能(néng )芯片拓展。国内外集成电路龙(lóng )头(tóu )企业(yè )均(jun1 )积极布局RISC-V产品和技术,推出了多(duō )款处(chù )理(lǐ )器、IP及相关产品,涵盖多种应用(yòng )场(chǎng )景(jǐng )。研究机构Omdia最新研究显示,预计到(dào )2030年,RISC-V处(chù )理器将占据全球市场近四分之一(yī )的份额(é )。该机构预测,在2024~2025年间,基于RISC-V架(jià )构的处(chù )理(lǐ )器出(chū )货量将以每年近50%的速度增长,到(dào )2030年(nián )出货(huò )量(liàng )将达到170亿颗。

      近日,多个(gè )基(jī )于DeepSeek大(dà )模(mó )型的一体机发布,据龙芯安徽,龙芯(xīn )中(zhōng )科成功发布基于DeepSeek大模型的软硬全(quán )栈(zhàn )推(tuī )理(lǐ )一体机。当虹科技正式发布了全(quán )新一代(dài )“DeepSeek+BlackEye”多模态大模型一体机。紫光(guāng )股份旗(qí )下(xià )新华三正式发布灵犀Cube大模型一(yī )体机(DeepSeek版(bǎn ))。

      5月22-24日,“2025未来半导体产业创新大(dà )会(huì )”于(yú )江(jiāng )苏苏州(吴中希尔顿逸林酒店)召(zhào )开(kāi )。

      AI算力拉动需求,这类核心部件或(huò )将持(chí )续(xù )受益

      开源证券表示,光敏聚(jù )酰(xiān )亚(yà )胺(àn )(PSPI)是一种对高能辐射如紫外光、α-射线、X-射线等敏感的一类聚酰亚胺材料(liào ),具有(yǒu )优(yōu )异的绝缘性能、耐辐射、耐高(gāo )温、高(gāo )强(qiáng )度,且可在紫外光等高能辐射照射下(xià )自(zì )发实(shí )现(xiàn )图案化。PSPI在电子领域主要有光(guāng )刻(kè )胶及(jí )电(diàn )子封装两大作用,被广泛地应用(yòng )于集(jí )成(chéng )电路和绝缘隔层、表面钝化层及(jí )离(lí )子(zǐ )注(zhù )入掩膜等。开源证券进一步表示(shì ),根据(jù )QYResearch数据,全球PSPI市场规模预计2029年将达(dá )到120亿元(yuán )。PSPI的生产技术与市场主要由美国(guó )及日本(běn )企(qǐ )业所(suǒ )掌控和垄断,全球PSPI生产企业主要(yào )包(bāo )括HDM公(gōng )司(sī )、东丽Toray、富士胶片等企业。国(guó )内(nèi )PSPI产业(yè )呈(chéng )现“进口依赖度高、产业规模小(xiǎo )、且(qiě )产(chǎn )品多集中在中低端领域”等特点(diǎn )。中(zhōng )国(guó )PSPI市场存在较高的进口替代空间,在微电(diàn )子、芯片等产业快速发展背景下(xià ),PSPI市场(chǎng )需(xū )求将(jiāng )持续攀升。目前国内PSPI行业(yè )已有多(duō )家(jiā )企业(yè )布局。

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  • 2026-03-03

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