泽睿首次推出耐温超过1800℃高结晶碳化硅纤维
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      公司方面(miàn ),纳芯微(wēi )是中国车用模拟(nǐ )芯片最大(dà )供应商,已实现车规隔离(lí )产品全覆盖,公司车规级(jí )芯片已在大量主流整(zhěng )车厂(chǎng )商/汽车一(yī )级供应商实(shí )现批(pī )量装车。东土科技参(cān )股的(de )神经元公(gōng )司第二代车(chē )规级芯片(piàn )已完(wán )成流片,国(guó )内多个主(zhǔ )流车(chē )企已进行测(cè )试。

      大量(liàng )订单涌入,外贸企业(yè )连夜赶工应对爆(bào )单潮

      机构指出,2025年一(yī )季度民爆(bào )利润大幅提升。据悉,2025年(nián )一季度,民爆生产企业累(lèi )计实现炸药产量89.98万吨(dūn ),同(tóng )比+1.5%,累计(jì )实现利润总(zǒng )额13.13亿(yì )元,同比(bǐ )+23.03%,累计实现(xiàn )爆破(pò )服务收入(rù )72.41亿元,同比(bǐ )增长35.52%。中(zhōng )长期(qī )看,民爆行(háng )业迎龙头(tóu )并购(gòu )整合加速、西部大开(kāi )发、新疆能源保(bǎo )供基地、“一带一路”出(chū )海等多重(chóng )发展机遇。

      公司方面(miàn ),富瀚微相关视觉芯片产(chǎn )品广泛应用于智慧车行领(lǐng )域,公司车载芯片销(xiāo )售额(é )约占总销(xiāo )售额的10%。裕(yù )太微(wēi )作为专注(zhù )于高速有线(xiàn )通信芯片的Fabless企(qǐ )业,已形成(chéng )主流车载(zǎi )百兆(zhào )/千兆PHY芯片的(de )全面布局(jú ),正(zhèng )逐步构建主(zhǔ )流车载以(yǐ )太网PHY+SW的完整生态(tài )体系。

      华安证券表示(shì ),“AI+X产品(pǐn )”模式引发玩具(jù )市场裂变(biàn )。AI玩具是“AI+玩具”的融合(hé )产品。与传统的玩具产品(pǐn )相比,AI玩具通过搭载(zǎi )大型(xíng )模型,可(kě )以通过语音(yīn )识别(bié )、图像识(shí )别、自然语(yǔ )言处理、深度(dù )学习、情感(gǎn )分析等技(jì )术,实现交互和(hé )反馈,提(tí )供个(gè )性化的学习(xí )和娱乐体(tǐ )验。市场规模方(fāng )面,华安(ān )证券认为,AI玩具(jù )量价齐升(shēng ),市场有望十倍(bèi )扩容。具(jù )体看,价格方面AI玩具定价(jià )为普通玩具几倍到几十倍(bèi )不等,量(liàng )方面AI玩具有(yǒu )望创(chuàng )造新需求(qiú )新市场。

      SEMI预(yù )计2024年全球(qiú )半导体设备(bèi )市场规模将同(tóng )比+3.4%,达到1090亿(yì )美元,其(qí )中中(zhōng )国占比32%。中(zhōng )信证券认(rèn )为,2024/25年全球半导(dǎo )体设备市(shì )场规模持续提升(shēng ),其中中(zhōng )国大陆市场领先(xiān )全球,国(guó )内半导体制造产能尚存在(zài )较大缺口,设备国产化率(lǜ )还有较大的提升空间。受(shòu )益于下游(yóu )需求提升及(jí )国产(chǎn )化率的快(kuài )速增长,看(kàn )好国(guó )内设备、零部件和材(cái )料企业在关键(jiàn )领域的新品(pǐn )布局和先(xiān )进产(chǎn )能带来的订(dìng )单增量,预计(jì )未来2~3年国内(nèi )设备公司(sī )的订单将快速提(tí )升。

      东海证券表示,据中商产(chǎn )业研究院,中国汽车芯片(piàn )市场规模有望在2024年达到905.4亿(yì )元,同比增长6.5%,市场规模(mó )稳步扩张(zhāng )。在汽车产(chǎn )业逐(zhú )步迈向智(zhì )能化的新阶(jiē )段,基础软件(jiàn )和芯片在汽(qì )车技术革新中(zhōng )占据了日益(yì )重要的地(dì )位。目前我国汽(qì )车芯片国(guó )产化(huà )率仅在10%左右(yòu ),替代空(kōng )间巨大,此前工(gōng )信部也曾(céng )发文要求比亚迪(dí )、吉利等(děng )电动汽车企业扩大采购本(běn )土电子零部件,并加速采(cǎi )用国产半导体芯片。国家(jiā )相关政策(cè )对推动国产(chǎn )汽车(chē )芯片产业(yè )发展起到了(le )支撑(chēng )和引领作(zuò )用,有助于(yú )完善新能源汽(qì )车、智能网(wǎng )联汽车等(děng )领域(yù )的标准制定(dìng ),进一步(bù )催化(huà )汽车电子相(xiàng )关产业链(liàn )。

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  • 2026-03-01

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  东海证券表示,据中商产(chǎn )业研究院,中国汽车芯片(piàn )市场规模有望在2024年达到905.4亿(yì )元,同比增长6.5%,市场规模(mó )稳步扩张(zhāng )。在汽车产(chǎn )业逐(zhú )步迈向智(zhì )能化的新阶(jiē )段,基础软件(jiàn )和芯片在汽(qì )车技术革新中(zhōng )占据了日益(yì )重要的地(dì )位。目前我国汽(qì )车芯片国(guó )产化(huà )率仅在10%左右(yòu ),替代空(kōng )间巨大,此前工(gōng )信部也曾(céng )发文要求比亚迪(dí )、吉利等(děng )电动汽车企业扩大采购本(běn )土电子零部件,并加速采(cǎi )用国产半导体芯片。国家(jiā )相关政策(cè )对推动国产(chǎn )汽车(chē )芯片产业(yè )发展起到了(le )支撑(chēng )和引领作(zuò )用,有助于(yú )完善新能源汽(qì )车、智能网(wǎng )联汽车等(děng )领域(yù )的标准制定(dìng ),进一步(bù )催化(huà )汽车电子相(xiàng )关产业链(liàn )。

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