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　　据中国招(zhāo )标投标公共(gòng )服务平台7月18日发布(bù )的《机器人设备(bèi )采(cǎi )购项目中标公示(shì )》显示，优必(bì )选科技中标觅亿(上(shàng )海)汽车科技有限(xiàn )公(gōng )司9051.15万元机器人设(shè )备(bèi )采购项目，这是(shì )目前全球人形(xíng )机器人企业中标(biāo )金(jīn )额最大的采购订(dìng )单(dān )。此外，7月18日，中国证监会(huì )官网显示，宇树科(kē )技(jì )已开启上市辅(fǔ )导(dǎo )，由中信证券担任(rèn )辅导机构。

　　伴随着AIAgent技术的(de )发展，2025年以来AI推(tuī )理(lǐ )景气度持续提升(shēng )。如：谷歌AIToken推(tuī )理量于2025年4月增长至(zhì )480万亿，同比增长(zhǎng )50倍(bèi )。随着训练和推(tuī )理(lǐ )的需求增加和分(fèn )化，传统通用(yòng )芯片已逐渐无法(fǎ )满(mǎn )足云端训练与推(tuī )理(lǐ )的高能效比需求(qiú )，为降低成(chéng )本、提高算力芯片(piàn )对(duì )特定需求的匹(pǐ )配(pèi )度，各家云厂商都(dōu )在加速推进(jìn )ASIC(专用集成电路)芯片(piàn )项目，力图在英(yīng )伟(wěi )达解决方案之外(wài )实(shí )现多元化发(fā )展。中信证券指出(chū )，ASIC是AI市场的第二(èr )增(zēng )长动力。考虑到(dào )ASIC行(háng )业的产品研发速(sù )度正在加快(如(rú )：由早期的两年(nián )迭(dié )代一代产品，转(zhuǎn )换(huàn )成现在的一年迭(dié )代一代产品(pǐn ))，ASIC有望帮助云厂商(shāng )(CSP)企(qǐ )业持续降低AI成(chéng )本(běn )、缩短研发时间，进而拉动行(háng )业规模的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投资者(zhě )交(jiāo )流会上透露：2023年(nián )ASIC市(shì )场规模约为(wéi )66亿美元，预计2028年达(dá )到554亿美元，对应(yīng )2023-2028年(nián )CAGR为53%。

　　金沙江(jiāng )上(shàng )游巴塘水电站全(quán )容量投产发电(diàn )

　　近日，《海(hǎi )南(nán )自由贸易港跨境(jìng )资(zī )产管理试点业务(wù )实施细则》发布，其中提到，跨(kuà )境资管试点实(shí )施(shī )规模管理。试点规(guī )模指境外投(tóu )资者购买的试点资(zī )管产品资金净流(liú )入(rù )规模，在任何时(shí )点(diǎn )不得超过试(shì )点总规模上限。试(shì )点总规模为中国(guó )人(rén )民银行海南省分(fèn )行(háng )同意各家发行机(jī )构申请的试点(diǎn )规模之和。中国(guó )人(rén )民银行海南省分(fèn )行(háng )在中国人民银行(háng )指导下，根据海南自贸港经济(jì )金(jīn )融发展、国际(jì )收(shōu )支形势、市场实际(jì )需求等，设(shè )定及动态调整跨境(jìng )资管试点总规模(mó )上(shàng )限，并通过官方(fāng )网(wǎng )站及时公布(bù )。初始试点总规模(mó )上限设定为100亿元(yuán )人(rén )民币。

　　上市(shì )公(gōng )司中，铂科新材(cái )芯片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片，起(qǐ )到(dào )为其前端供电的(de )作(zuò )用，并具有小型(xíng )化、耐大电流的特性。兴森科(kē )技(jì )IC封装基板为芯(xīn )片(piàn )封装的原材料，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域，技术能力可(kě )以(yǐ )满足先进封装需(xū )求(qiú )。国科微具(jù )备提供ASIC相关服务的(de )能力。公司AI边缘(yuán )计(jì )算芯片的研发是(shì )基(jī )于大模型底层架(jià )构设计的算力(lì )芯片，同时可兼(jiān )容(róng )传统CNN架构，因此(cǐ )其(qí )能效较高，是公(gōng )司在大算力NPU领域取得的阶段性(xìng )突(tū )破。

　　上市(shì )公(gōng )司(sī )中，汉威科技的(de )新型脑机接(jiē )口微纳传感器目前(qián )尚处于研究阶段(duàn )，未来将积极与客(kè )户(hù )企业探讨应(yīng )用场景及解决方案(àn )，加快产品实际(jì )应(yīng )用进度。创新医(yī )疗(liáo )参股的博灵脑机(jī )是以脑机接口(kǒu )技术和高端医疗(liáo )器(qì )械为核心的科技(jì )型(xíng )企业，博灵脑机(jī )C端产品已进入批量生产阶段，预(yù )计将于2025年陆续(xù )实(shí )现(xiàn )上市销售。爱朋(péng )医疗控股成(chéng )立的深圳朋睿脑科(kē )学技术有限公司(sī )，主要依托脑机接(jiē )口(kǒu )和柔性传感(gǎn )器、智能算法等技(jì )术，从事神经系(xì )统(tǒng )疾病诊断、认知(zhī )训(xùn )练、睡眠监测等(děng )领域脑疾病相(xiàng )关数字化诊疗产(chǎn )品(pǐn )及平台研发。

　　兴业证券指出，近年来中央预算资金、专项债(zhài )资(zī )金等均向水利(lì )水(shuǐ )电(diàn )倾斜，水利水电(diàn )基建投资增(zēng )速保持高增长，建(jiàn )筑企业水利水电(diàn )、水生态保护等江(jiāng )河(hé )相关的建筑(zhù )工程订单同样保持(chí )高增长的态势，水(shuǐ )利水电工程高景(jǐng )气(qì )度预期延续，关(guān )注水利水电带(dài )来的投资机会。

　　相较于GPU，ASIC芯片(piàn )可(kě )以在特定场景中(zhōng )实现低成本、高性能、低功耗(hào )，具备高专用性和(hé )高(gāo )性价比特征。机(jī )构指出，AI推(tuī )理需求质变，ASIC芯片(piàn )成为AI算力增长新(xīn )动(dòng )力。

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